玻璃金屬封口英文解釋翻譯、玻璃金屬封口的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 glass-to-metal seal

分詞翻譯：

玻璃的英語翻譯：

glass; putty
【化】 glass
【醫】 slass

金屬的英語翻譯：

metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal

封口的英語翻譯：

heal; seal
【計】 final encapsulation
【醫】 sealing

專業解析

玻璃金屬封接（Glass-to-Metal Seal）

定義與核心概念

玻璃金屬封接是一種特種焊接技術，通過在特定溫度下将特定組成的玻璃與經過處理的金屬表面熔合，形成永久、真空緻密且絕緣的密封結構。該工藝的關鍵在于精确匹配玻璃與金屬的熱膨脹系數（CTE），确保在溫度變化時界面應力可控，避免開裂或洩漏。其英文術語“Glass-to-Metal Seal”直接描述材料結合方式，廣泛應用于電子、航空航天、醫療器件等領域的封裝需求。

技術原理與材料選擇

熱膨脹系數匹配：
成功封接的前提是玻璃與金屬的CTE需高度接近（通常差異小于10%）。例如，鎢或钼合金（CTE≈4.5–5.5×10⁻⁶/K）常與硼矽酸鹽玻璃（如Schott 8252）匹配，而柯伐合金（Fe-Ni-Co，CTE≈5.3×10⁻⁶/K）則廣泛用于與矽酸鹽玻璃封接。

來源：美國材料試驗協會（ASTM）标準F15-F176
氧化層形成機制：
金屬表面需預氧化生成緻密氧化物層（如Fe₃O₄、Cr₂O₃），該層在高溫下與玻璃中的非橋氧離子發生化學鍵合，形成Fe-O-Si或Cr-O-Si等共價鍵，實現強界面結合。

來源：電子封裝學會（IEEE EPS）技術報告
封接類型分類：
- 匹配型封接：玻璃與金屬CTE相近（如柯伐合金-硼矽玻璃）。
- 壓縮型封接：金屬CTE高于玻璃（如銅-高鉛玻璃），冷卻後金屬收縮壓迫玻璃産生壓應力密封。
- 過渡封接：通過多層梯度材料逐步過渡CTE（如钛-陶瓷中間層）。

應用場景與優勢

高可靠性封裝：用于航天器傳感器、核反應堆探頭等極端環境，耐受-200°C至+500°C熱循環及高輻射。
電絕緣與氣密性：确保電子元件（如集成電路外殼、電池電極）在真空或惰性氣氛中長期穩定工作。
生物相容性：醫療植入設備（如起搏器電極）利用其無毒、抗腐蝕特性。
來源：中國科學院《材料科學技術百科全書》

權威參考文獻

ASTM F15-F176：定義封接材料測試标準（熱循環、氦檢漏等）。
Schott Technical Glasses Datasheet：提供CTE匹配數據（如DB系列玻璃）。
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies：收錄封裝失效分析案例。

（注：因平台限制未添加外部鍊接，建議通過學術數據庫檢索上述來源獲取全文。）

網絡擴展解釋

"玻璃金屬封口"主要指工業領域中玻璃與金屬材料的封接技術，主要分為兩種類型：

一、匹配封接

原理：選擇膨脹系數相近的玻璃和金屬材料（從常溫到玻璃軟化溫度範圍内），通過高溫封接後同步收縮，減少内應力。
應用場景：常用于高精度儀器如真空管、電子元件等，典型例子是鎢電極與硼矽玻璃的封接。

二、非匹配封接

原理：使用膨脹系數差異較大的材料，通過金屬塑性變形抵消應力。常見方法包括：
1. 薄壁金屬管變形：如銅管與玻璃封接時，金屬管壁厚度漸變，封接區長度與薄壁區長度呈1:1比例
2. 壓縮封接：選擇金屬膨脹系數大于玻璃，冷卻時金屬收縮更大，形成對玻璃的壓應力
結構類型：
- 外封接（玻璃僅包裹金屬外側）
- 内封接（玻璃僅包裹金屬内側）
- 雙邊封接（玻璃内外側同時包裹，内側封接長度建議為外側2倍）

補充說明：

封接質量依賴金屬表面氧化物與玻璃的熔合程度，低價氧化物更易與玻璃離子結合
非匹配封接耐溫性較差，例如銅-玻璃封接在400℃溫差循環下僅能使用數百次

更多技術細節可參考鹹陽盈和電子材料公司的技術說明。