母闆式混合微電路英文解釋翻譯、母闆式混合微電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 mother-board hybrids

分詞翻譯：

母的英語翻譯：

female; mother; nut; origin; venter
【醫】 mother

闆式的英語翻譯：

【化】 plate type

混合微電路的英語翻譯：

【計】 hybrid microcircuit

專業解析

母闆式混合微電路（Motherboard-Style Hybrid Microcircuit）是一種結合了厚膜/薄膜集成技術與分立元件組裝工藝的高密度微電路結構。其核心特征是以多層互連的陶瓷或有機材料母闆（Backplane）作為基礎載體，通過精密工藝将半導體芯片、電阻、電容等微型元件集成在母闆表面或嵌入内部層間，形成具備完整功能的子系統。該技術融合了集成電路的微型化優勢和分立電路的設計靈活性，適用于高頻、高可靠性領域。

核心特點與技術解析

母闆載體結構
母闆通常采用高溫共燒陶瓷（HTCC）或低溫共燒陶瓷（LTCC）材料制成，通過多層布線實現複雜互連。例如，美國國防标準MIL-PRF-38534規定此類母闆需滿足熱膨脹系數匹配、高頻介電特性等要求，确保信號完整性（來源：美國國防标準化文件）。
混合集成工藝
- 薄膜技術：在母闆表面沉積納米級金屬層（如金、銅）形成精細導線；
- 厚膜技術：絲網印刷電阻/介質層，燒結後形成無源網絡；
- 芯片貼裝：通過金絲鍵合（Wire Bonding）或倒裝焊（Flip-Chip）連接裸片（來源：《混合微電子技術手冊》，Springer出版）。
性能優勢
- 高密度集成：母闆可容納數十個芯片，互連線寬達微米級（如50μm）；
- 熱管理優化：陶瓷母闆導熱系數（20-200 W/mK）顯著優于傳統PCB，適用于功率器件；
- 可維修性：分立元件可單獨更換，降低維護成本（來源：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）。

典型應用場景

航空航天電子
衛星通信系統的T/R模塊采用母闆式設計，耐受-55°C至125°C極端溫度（案例：NASA JPL技術報告）。

醫療植入設備
心髒起搏器中的混合微電路通過生物兼容性陶瓷封裝，實現生命體征監測與電刺激功能（來源：EMBS生物醫學工程年鑒）。

高頻雷達系統
X波段相控陣雷達使用LTCC母闆集成GaN功率放大器，減少射頻路徑損耗（來源：IEEE Microwave Magazine）。

與普通PCB的關鍵差異

特性	母闆式混合微電路	傳統PCB
布線密度	>200線/cm²	<50線/cm²
最高工作頻率	40 GHz+	<10 GHz
熱膨脹系數匹配	與芯片高度匹配（±1ppm/°C）	差異顯著（>10ppm/°C）
典型基材	氧化鋁/氮化鋁陶瓷	FR-4環氧樹脂

權威參考來源

網絡擴展解釋

“母闆式混合微電路”是一個專業術語，以下是綜合解釋：

定義

母闆式混合微電路（mother-board hybrids）是一種以母闆（即基礎電路闆）為核心結構的混合微電路設計形式。它将有源器件（如芯片）和無源元件（如電阻、電容）集成在母闆上，通過預制的導體圖案實現電氣互連，同時結合模拟和數字電路功能。

結構與特點

母闆的核心作用
母闆作為電路的基礎平台，預先設計有導體或電阻組合圖案，用于承載和連接不同功能的片式器件，類似計算機主闆的功能架構。
混合工藝的結合
集成兩種工藝：有源芯片器件（如晶體管、集成電路）和無源元件（如絲印電阻、薄膜電容），通過高精度線寬技術實現高密度布局。
模塊化與擴展性
母闆設計便于模塊化擴展，可通過添加子闆或更換元件靈活調整功能，適用于複雜系統（如通信設備、信號處理器）。

應用領域

主要用于需要高性能、小體積的電子設備，例如航空航天電子系統、醫療儀器及精密工業控制設備。

如需進一步了解具體技術細節，可參考（混合微電路基礎）及、4（技術課件）的完整内容。