母板式混合微电路英文解释翻译、母板式混合微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 mother-board hybrids

分词翻译：

母的英语翻译：

female; mother; nut; origin; venter
【医】 mother

板式的英语翻译：

【化】 plate type

混合微电路的英语翻译：

【计】 hybrid microcircuit

专业解析

母板式混合微电路（Motherboard-Style Hybrid Microcircuit）是一种结合了厚膜/薄膜集成技术与分立元件组装工艺的高密度微电路结构。其核心特征是以多层互连的陶瓷或有机材料母板（Backplane）作为基础载体，通过精密工艺将半导体芯片、电阻、电容等微型元件集成在母板表面或嵌入内部层间，形成具备完整功能的子系统。该技术融合了集成电路的微型化优势和分立电路的设计灵活性，适用于高频、高可靠性领域。

核心特点与技术解析

母板载体结构
母板通常采用高温共烧陶瓷（HTCC）或低温共烧陶瓷（LTCC）材料制成，通过多层布线实现复杂互连。例如，美国国防标准MIL-PRF-38534规定此类母板需满足热膨胀系数匹配、高频介电特性等要求，确保信号完整性（来源：美国国防标准化文件）。
混合集成工艺
- 薄膜技术：在母板表面沉积纳米级金属层（如金、铜）形成精细导线；
- 厚膜技术：丝网印刷电阻/介质层，烧结后形成无源网络；
- 芯片贴装：通过金丝键合（Wire Bonding）或倒装焊（Flip-Chip）连接裸片（来源：《混合微电子技术手册》，Springer出版）。
性能优势
- 高密度集成：母板可容纳数十个芯片，互连线宽达微米级（如50μm）；
- 热管理优化：陶瓷母板导热系数（20-200 W/mK）显著优于传统PCB，适用于功率器件；
- 可维修性：分立元件可单独更换，降低维护成本（来源：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）。

典型应用场景

航空航天电子
卫星通信系统的T/R模块采用母板式设计，耐受-55°C至125°C极端温度（案例：NASA JPL技术报告）。

医疗植入设备
心脏起搏器中的混合微电路通过生物兼容性陶瓷封装，实现生命体征监测与电刺激功能（来源：EMBS生物医学工程年鉴）。

高频雷达系统
X波段相控阵雷达使用LTCC母板集成GaN功率放大器，减少射频路径损耗（来源：IEEE Microwave Magazine）。

与普通PCB的关键差异

特性	母板式混合微电路	传统PCB
布线密度	>200线/cm²	<50线/cm²
最高工作频率	40 GHz+	<10 GHz
热膨胀系数匹配	与芯片高度匹配（±1ppm/°C）	差异显著（>10ppm/°C）
典型基材	氧化铝/氮化铝陶瓷	FR-4环氧树脂

权威参考来源

网络扩展解释

“母板式混合微电路”是一个专业术语，以下是综合解释：

定义

母板式混合微电路（mother-board hybrids）是一种以母板（即基础电路板）为核心结构的混合微电路设计形式。它将有源器件（如芯片）和无源元件（如电阻、电容）集成在母板上，通过预制的导体图案实现电气互连，同时结合模拟和数字电路功能。

结构与特点

母板的核心作用
母板作为电路的基础平台，预先设计有导体或电阻组合图案，用于承载和连接不同功能的片式器件，类似计算机主板的功能架构。
混合工艺的结合
集成两种工艺：有源芯片器件（如晶体管、集成电路）和无源元件（如丝印电阻、薄膜电容），通过高精度线宽技术实现高密度布局。
模块化与扩展性
母板设计便于模块化扩展，可通过添加子板或更换元件灵活调整功能，适用于复杂系统（如通信设备、信号处理器）。

应用领域

主要用于需要高性能、小体积的电子设备，例如航空航天电子系统、医疗仪器及精密工业控制设备。

如需进一步了解具体技术细节，可参考（混合微电路基础）及、4（技术课件）的完整内容。