英語翻譯：

【計】 wave-soldering

分詞翻譯：

波的英語翻譯：

wave
【化】 wave
【醫】 deflection; flumen; flumina; kymo-; wave

峰的英語翻譯：

apex; apices; hump; peak; summit
【化】 peak
【醫】 peak; spike

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

專業解析

波峰焊（Wave Soldering）是電子制造業中用于印刷電路闆（PCB）組裝的标準化焊接工藝，其核心原理是通過泵壓熔融焊料形成連續波浪，使元器件引腳與PCB焊盤實現金屬化連接。該技術由美國通用電氣公司于1956年首次實現工業化應用，現已成為通孔元器件（THD）焊接的主流技術。

工藝流程與技術特征

1. 預熱階段（100-150℃）：通過紅外加熱去除PCB濕氣，防止熱沖擊，國際電子工業聯接協會（IPC）标準建議升溫速率控制在2-5℃/秒
2. 助焊劑噴塗：使用松香基或免清洗型助焊劑，降低金屬表面張力，提升潤濕性
3. 波峰接觸：熔融焊錫（典型Sn63/Pb37合金）在250-260℃形成層流波形，接觸時間精确控制在3-5秒
4. 冷卻固化：強制風冷系統以6-10℃/秒速率冷卻，形成可靠IMC（金屬間化合物）層

設備技術參數

• 最大PCB尺寸：600×500mm（标準機型）
• 焊料槽容量：300-500kg
• 理論産能：每小時800-1200塊基闆

行業應用

根據電子制造服務協會（EMSA）2024年度報告，波峰焊在消費電子制造中仍占據38%的焊接市場份額，特别適用于電源模塊、工業控制器等大尺寸通孔元件組裝。近年技術改進聚焦于氮氣保護焊接（氧含量<100ppm）和選擇性波峰焊工藝，可将焊點缺陷率控制在50ppm以下。

質量控制标準

• IPC-A-610G對焊點外觀驗收規範
• J-STD-001F焊接工藝技術要求
• ISO 9454-1助焊劑分類标準

網絡擴展解釋

波峰焊是一種用于電子元器件焊接的自動化工藝，其核心是通過液态焊料形成的波峰實現焊接。以下是綜合多個權威來源的詳細解釋：

一、定義與原理

波峰焊（Wave Soldering）利用焊錫槽内的機械泵或電磁泵，将熔融焊料壓向噴嘴形成向上噴湧的焊料波峰。裝有元器件的印制電路闆（PCB）以平面運動方式通過波峰，使焊料浸潤焊點完成焊接。主要材料為鉛錫合金或無鉛焊錫條。

二、工藝流程

1. 助焊劑噴塗：在PCB焊接區域噴塗松香基助焊劑，去除氧化層并增強焊料流動性。
2. 預熱：加熱至90-100℃，活化助焊劑并減少熱沖擊。
3. 焊接：PCB通過兩個焊料波峰：
   • 第一波峰（亂波）：快速排除氣體，削弱表面張力；
   • 第二波峰（寬平波）：平整焊點，消除毛刺和橋連。
4. 冷卻：快速凝固焊點，确保機械強度。

三、技術特點

• 雙波峰設計：適用于通孔元件和表面貼裝元件（SMT）混合焊接；
• 高效性：單次可完成整闆焊接，適合大批量生産；
• 局限性：對高密度或微型焊點的精度較低，需配合選擇性波峰焊使用。

四、應用領域

廣泛應用于消費電子（如電視、手機）、汽車電子和航空航天領域，尤其適合結構簡單的PCB闆。

五、發展趨勢

從傳統有鉛焊料轉向無鉛環保工藝（如錫銀銅合金），并逐步與選擇性波峰焊技術互補，滿足精密制造需求。

如需更完整的技術參數或設備維護細節，可參考-4及的原始來源。

分類

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