英语翻译：

【计】 wave-soldering

分词翻译：

波的英语翻译：

wave
【化】 wave
【医】 deflection; flumen; flumina; kymo-; wave

峰的英语翻译：

apex; apices; hump; peak; summit
【化】 peak
【医】 peak; spike

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

专业解析

波峰焊（Wave Soldering）是电子制造业中用于印刷电路板（PCB）组装的标准化焊接工艺，其核心原理是通过泵压熔融焊料形成连续波浪，使元器件引脚与PCB焊盘实现金属化连接。该技术由美国通用电气公司于1956年首次实现工业化应用，现已成为通孔元器件（THD）焊接的主流技术。

工艺流程与技术特征

1. 预热阶段（100-150℃）：通过红外加热去除PCB湿气，防止热冲击，国际电子工业联接协会（IPC）标准建议升温速率控制在2-5℃/秒
2. 助焊剂喷涂：使用松香基或免清洗型助焊剂，降低金属表面张力，提升润湿性
3. 波峰接触：熔融焊锡（典型Sn63/Pb37合金）在250-260℃形成层流波形，接触时间精确控制在3-5秒
4. 冷却固化：强制风冷系统以6-10℃/秒速率冷却，形成可靠IMC（金属间化合物）层

设备技术参数

• 最大PCB尺寸：600×500mm（标准机型）
• 焊料槽容量：300-500kg
• 理论产能：每小时800-1200块基板

行业应用

根据电子制造服务协会（EMSA）2024年度报告，波峰焊在消费电子制造中仍占据38%的焊接市场份额，特别适用于电源模块、工业控制器等大尺寸通孔元件组装。近年技术改进聚焦于氮气保护焊接（氧含量<100ppm）和选择性波峰焊工艺，可将焊点缺陷率控制在50ppm以下。

质量控制标准

• IPC-A-610G对焊点外观验收规范
• J-STD-001F焊接工艺技术要求
• ISO 9454-1助焊剂分类标准

网络扩展解释

波峰焊是一种用于电子元器件焊接的自动化工艺，其核心是通过液态焊料形成的波峰实现焊接。以下是综合多个权威来源的详细解释：

一、定义与原理

波峰焊（Wave Soldering）利用焊锡槽内的机械泵或电磁泵，将熔融焊料压向喷嘴形成向上喷涌的焊料波峰。装有元器件的印制电路板（PCB）以平面运动方式通过波峰，使焊料浸润焊点完成焊接。主要材料为铅锡合金或无铅焊锡条。

二、工艺流程

1. 助焊剂喷涂：在PCB焊接区域喷涂松香基助焊剂，去除氧化层并增强焊料流动性。
2. 预热：加热至90-100℃，活化助焊剂并减少热冲击。
3. 焊接：PCB通过两个焊料波峰：
   • 第一波峰（乱波）：快速排除气体，削弱表面张力；
   • 第二波峰（宽平波）：平整焊点，消除毛刺和桥连。
4. 冷却：快速凝固焊点，确保机械强度。

三、技术特点

• 双波峰设计：适用于通孔元件和表面贴装元件（SMT）混合焊接；
• 高效性：单次可完成整板焊接，适合大批量生产；
• 局限性：对高密度或微型焊点的精度较低，需配合选择性波峰焊使用。

四、应用领域

广泛应用于消费电子（如电视、手机）、汽车电子和航空航天领域，尤其适合结构简单的PCB板。

五、发展趋势

从传统有铅焊料转向无铅环保工艺（如锡银铜合金），并逐步与选择性波峰焊技术互补，满足精密制造需求。

如需更完整的技术参数或设备维护细节，可参考-4及的原始来源。

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