
【電】 buried layer
【電】 embedment
layer; region; stage; story; stratum; tier
【計】 layer
【醫】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum
在電子工程與半導體領域,"埋入層"(mái rù céng)指預先制備在半導體襯底内部、被後續外延層或其他結構覆蓋的功能性薄層。其核心作用是優化器件電學性能,如降低電阻、隔離器件或形成特定導電通道。以下是漢英對照解析:
埋入層
指通過離子注入、擴散或沉積工藝,在半導體基片(如矽晶圓)内部形成的摻雜區域或介質層。該層被後續生長的外延層完全覆蓋,成為器件結構的"隱藏"部分。主要應用于:
來源:
《微電子學名詞》(科學出版社)定義編號 04.012;
中國半導體行業協會技術報告《集成電路制造工藝術語》。
Buried Layer (常用) /Embedded Layer
A thin, intentionally formed region within a semiconductor substrate, typically created by dopant implantation or epitaxial growth, serving as:
技術差異說明:
N⁺埋層降低PNP晶體管飽和壓降,見于模拟IC芯片 。
埋氧層(Buried Oxide)隔離晶體管與襯底,減少寄生電容(SEMI标準 MS3-0217)。
埋入多晶矽層作為應力緩沖結構,提升器件可靠性 。
全國科學技術名詞審定委員會《微電子學名詞》(定義04.012)。
S.M. Sze, Semiconductor Devices: Physics and Technology (Wiley), Chapter 5 "Bipolar Transistors".
SEMI《半導體晶圓制造術語指南》 (術語代碼 EPI-3)。
"埋入層"的英文翻譯為"buried layer"(),屬于電學領域的專業術語。以下是詳細解釋:
基本定義
指通過特殊工藝嵌入基底材料内部的半導體結構層,常見于集成電路制造。這類層狀結構通常位于晶圓表面以下,通過離子注入或外延生長等技術形成。
功能特性
主要用于改善器件性能,例如:降低電阻、增強隔離效果或優化載流子傳輸。在雙極型晶體管中,埋入層可減少集電極串聯電阻()。
技術實現
需通過高溫擴散、化學氣相沉積等高精度工藝完成,層厚一般在微米甚至納米級别,對材料純度和工藝穩定性要求極高。
由于當前搜索結果權威性較低,建議結合IEEE Xplore等專業數據庫或《半導體器件物理》類教材獲取更詳細的技術參數與應用案例。
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