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埋入层英文解释翻译、埋入层的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 buried layer

分词翻译:

埋入的英语翻译:

【电】 embedment

层的英语翻译:

layer; region; stage; story; stratum; tier
【计】 layer
【医】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum

专业解析

在电子工程与半导体领域,"埋入层"(mái rù céng)指预先制备在半导体衬底内部、被后续外延层或其他结构覆盖的功能性薄层。其核心作用是优化器件电学性能,如降低电阻、隔离器件或形成特定导电通道。以下是汉英对照解析:


一、中文定义与技术功能

埋入层

指通过离子注入、扩散或沉积工艺,在半导体基片(如硅晶圆)内部形成的掺杂区域或介质层。该层被后续生长的外延层完全覆盖,成为器件结构的"隐藏"部分。主要应用于:

  1. 降低集电极电阻:在双极晶体管中,埋入层(如N⁺层)减小纵向电阻,提升高频特性 。
  2. 器件隔离:在集成电路中,埋层(如SiO₂)实现相邻元件电学隔离,防止信号串扰 。
  3. 优化载流子传输:在功率器件中调整电场分布,增强击穿电压。

来源:

《微电子学名词》(科学出版社)定义编号 04.012;

中国半导体行业协会技术报告《集成电路制造工艺术语》。


二、英文对应术语与释义

Buried Layer (常用) /Embedded Layer

A thin, intentionally formed region within a semiconductor substrate, typically created by dopant implantation or epitaxial growth, serving as:

技术差异说明:


三、典型应用场景

  1. 双极集成电路:

    N⁺埋层降低PNP晶体管饱和压降,见于模拟IC芯片 。

  2. SOI(绝缘体上硅)技术:

    埋氧层(Buried Oxide)隔离晶体管与衬底,减少寄生电容(SEMI标准 MS3-0217)。

  3. MEMS传感器:

    埋入多晶硅层作为应力缓冲结构,提升器件可靠性 。


权威参考文献

  1. 中文标准:

    全国科学技术名词审定委员会《微电子学名词》(定义04.012)。

  2. 英文手册:

    S.M. Sze, Semiconductor Devices: Physics and Technology (Wiley), Chapter 5 "Bipolar Transistors".

  3. 行业白皮书:

    SEMI《半导体晶圆制造术语指南》 (术语代码 EPI-3)。

网络扩展解释

"埋入层"的英文翻译为"buried layer"(),属于电学领域的专业术语。以下是详细解释:

  1. 基本定义
    指通过特殊工艺嵌入基底材料内部的半导体结构层,常见于集成电路制造。这类层状结构通常位于晶圆表面以下,通过离子注入或外延生长等技术形成。

  2. 功能特性
    主要用于改善器件性能,例如:降低电阻、增强隔离效果或优化载流子传输。在双极型晶体管中,埋入层可减少集电极串联电阻()。

  3. 技术实现
    需通过高温扩散、化学气相沉积等高精度工艺完成,层厚一般在微米甚至纳米级别,对材料纯度和工艺稳定性要求极高。

由于当前搜索结果权威性较低,建议结合IEEE Xplore等专业数据库或《半导体器件物理》类教材获取更详细的技术参数与应用案例。

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