
【电】 buried layer
【电】 embedment
layer; region; stage; story; stratum; tier
【计】 layer
【医】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum
在电子工程与半导体领域,"埋入层"(mái rù céng)指预先制备在半导体衬底内部、被后续外延层或其他结构覆盖的功能性薄层。其核心作用是优化器件电学性能,如降低电阻、隔离器件或形成特定导电通道。以下是汉英对照解析:
埋入层
指通过离子注入、扩散或沉积工艺,在半导体基片(如硅晶圆)内部形成的掺杂区域或介质层。该层被后续生长的外延层完全覆盖,成为器件结构的"隐藏"部分。主要应用于:
来源:
《微电子学名词》(科学出版社)定义编号 04.012;
中国半导体行业协会技术报告《集成电路制造工艺术语》。
Buried Layer (常用) /Embedded Layer
A thin, intentionally formed region within a semiconductor substrate, typically created by dopant implantation or epitaxial growth, serving as:
技术差异说明:
N⁺埋层降低PNP晶体管饱和压降,见于模拟IC芯片 。
埋氧层(Buried Oxide)隔离晶体管与衬底,减少寄生电容(SEMI标准 MS3-0217)。
埋入多晶硅层作为应力缓冲结构,提升器件可靠性 。
全国科学技术名词审定委员会《微电子学名词》(定义04.012)。
S.M. Sze, Semiconductor Devices: Physics and Technology (Wiley), Chapter 5 "Bipolar Transistors".
SEMI《半导体晶圆制造术语指南》 (术语代码 EPI-3)。
"埋入层"的英文翻译为"buried layer"(),属于电学领域的专业术语。以下是详细解释:
基本定义
指通过特殊工艺嵌入基底材料内部的半导体结构层,常见于集成电路制造。这类层状结构通常位于晶圆表面以下,通过离子注入或外延生长等技术形成。
功能特性
主要用于改善器件性能,例如:降低电阻、增强隔离效果或优化载流子传输。在双极型晶体管中,埋入层可减少集电极串联电阻()。
技术实现
需通过高温扩散、化学气相沉积等高精度工艺完成,层厚一般在微米甚至纳米级别,对材料纯度和工艺稳定性要求极高。
由于当前搜索结果权威性较低,建议结合IEEE Xplore等专业数据库或《半导体器件物理》类教材获取更详细的技术参数与应用案例。
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