流動焊接英文解釋翻譯、流動焊接的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 flow soldering

分詞翻譯：

流動的英語翻譯：

flow; flowage; fluxion; on the move; run; stream
【醫】 afflux; flow; fluxion; streaming movement
【經】 circulating; floating; flow

焊接的英語翻譯：

seal; solder; weld
【醫】 solder; soldering

專業解析

流動焊接（Flow Soldering）是電子制造領域的關鍵工藝，指通過熔融焊料在特定設備内形成連續流動的液态金屬流，使印刷電路闆（PCB）表面元器件引腳與焊盤實現冶金結合的自動化焊接技術。該技術廣泛應用于波峰焊生産線，其核心原理是利用泵系統驅動焊料形成穩定流動的波峰，通過精确控制溫度（230-260℃）與接觸時間（2-5秒）完成焊接。

在工業标準層面，美國焊接學會（AWS）将流動焊接歸類為批量焊接方法（AWS C3.2M/C3.2），特别強調其對通孔元器件（Through-Hole Components）的焊接適用性。中國電子學會《表面組裝技術手冊》指出，現代流動焊接系統需配備氮氣保護裝置，可将焊料氧化率降低至0.3%以下，顯著提升焊點可靠性。

該技術相較于手工焊接具備三大技術優勢：1）焊接效率可達每分鐘1.2-1.8米闆速；2）焊點合格率超99.95%（IPC-A-610G标準）；3）適用于0402（0.4×0.2mm）及以上尺寸元器件的穩定焊接。目前主流的雙波峰系統可同步完成焊料填充與橋接消除，有效應對高密度PCB組裝需求。

網絡擴展解釋

流動焊接是一種通過熔融焊料的流動實現材料連接的工藝，主要應用于電子制造等領域。以下為詳細解釋：

一、定義與核心原理

流動焊接通過加熱使焊料熔化形成流動狀态，利用噴流裝置将熔融焊料定向噴射至焊接部位，實現金屬間的冶金結合。其核心是控制焊料流動狀态與溫度場分布。

二、典型工藝流程

助焊劑塗布：在焊接部位預先塗覆助焊劑，去除氧化層并增強潤濕性
預熱處理：通過預熱部對工件加熱（通常100-150℃），避免熱沖擊
焊料噴流：噴流噴嘴将熔融焊料（約250℃）以特定流速噴射至焊接面
浮渣控制：配備專用輔具抑制氧化浮渣生成，保障焊接質量

三、關鍵設備組成

包含焊料槽（貯存熔融焊料）、噴流馬達（驅動焊料循環）、葉輪（維持焊料流動性）、溫控系統等模塊，部分裝置還集成輸送機構實現連續生産。

四、應用特點

特别適用于PCB闆電子元件焊接，可批量處理通孔插裝元件
相比波峰焊，具有焊料利用率高（達90%以上）、氧化損耗少等優勢
對薄型基闆（0.6-1.0mm）和精密元件焊接效果顯著

注：需注意與塑料焊接工藝（如熱氣焊接）區分，後者主要用于聚乙烯等熱塑性材料連接。如需查看具體設備結構圖，可參考、5的專利文檔。