
【電】 base thickness
【計】 B
【化】 base
ply; thickness
【醫】 thickness
基極厚度(Base Thickness)是半導體器件領域的關鍵參數,特指雙極型晶體管(BJT)中基區的物理尺寸。該指标直接影響載流子遷移速度、電流放大系數及器件高頻特性,其英文術語在IEEE标準315-1975中被明确定義為"the distance between emitter and collector junctions in a bipolar transistor"(雙極晶體管發射結與集電結之間的距離)。
從半導體物理角度分析,基極厚度通常控制在微米級(10⁻⁶米)至納米級(10⁻⁹米)範圍,符合愛因斯坦擴散方程$D_n∇²n = ∂n/∂t$的載流子輸運規律。較薄的基區可縮短載流子渡越時間,提升截止頻率,但需平衡擊穿電壓與制造工藝的可行性。
國際半導體技術路線圖(ITRS)建議,現代高頻晶體管的基極厚度應滿足$W_B ≤ sqrt{2D_nτ_B}$,其中$D_n$為電子擴散系數,$τ_B$為基區少子壽命。該公式源自《半導體器件物理》第7.3章載流子輸運理論。
在工程實踐中,德州儀器(TI)的AN-900應用報告指出,其RF晶體管系列将基極厚度控制在0.1-0.3微米,配合磷摻雜濃度梯度技術,使特征頻率達到45GHz以上。該參數測量需使用二次離子質譜(SIMS)或掃描電容顯微鏡(SCM)等微區分析手段。
基極厚度是半導體三極管(晶體管)中的一個關鍵參數,具體解釋如下:
基極是晶體管三個電極之一(另兩個為發射極和集電極),位于發射極與集電極之間,主要作用是控制發射極載流子的電流大小()。這個區域由P型或N型半導體材料構成,具體類型取決于晶體管的結構(如NPN或PNP型)。
厚度在物理學中指物體上下兩面的距離()。對于基極而言,其厚度特指晶體管基區的物理尺寸,即基極區域的橫向寬度。
基極厚度是晶體管設計的核心參數之一,直接關系到器件的放大能力和效率。其優化需要平衡材料特性、載流子動力學與制造工藝等多方面因素()。
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