
【电】 base thickness
【计】 B
【化】 base
ply; thickness
【医】 thickness
基极厚度(Base Thickness)是半导体器件领域的关键参数,特指双极型晶体管(BJT)中基区的物理尺寸。该指标直接影响载流子迁移速度、电流放大系数及器件高频特性,其英文术语在IEEE标准315-1975中被明确定义为"the distance between emitter and collector junctions in a bipolar transistor"(双极晶体管发射结与集电结之间的距离)。
从半导体物理角度分析,基极厚度通常控制在微米级(10⁻⁶米)至纳米级(10⁻⁹米)范围,符合爱因斯坦扩散方程$D_n∇²n = ∂n/∂t$的载流子输运规律。较薄的基区可缩短载流子渡越时间,提升截止频率,但需平衡击穿电压与制造工艺的可行性。
国际半导体技术路线图(ITRS)建议,现代高频晶体管的基极厚度应满足$W_B ≤ sqrt{2D_nτ_B}$,其中$D_n$为电子扩散系数,$τ_B$为基区少子寿命。该公式源自《半导体器件物理》第7.3章载流子输运理论。
在工程实践中,德州仪器(TI)的AN-900应用报告指出,其RF晶体管系列将基极厚度控制在0.1-0.3微米,配合磷掺杂浓度梯度技术,使特征频率达到45GHz以上。该参数测量需使用二次离子质谱(SIMS)或扫描电容显微镜(SCM)等微区分析手段。
基极厚度是半导体三极管(晶体管)中的一个关键参数,具体解释如下:
基极是晶体管三个电极之一(另两个为发射极和集电极),位于发射极与集电极之间,主要作用是控制发射极载流子的电流大小()。这个区域由P型或N型半导体材料构成,具体类型取决于晶体管的结构(如NPN或PNP型)。
厚度在物理学中指物体上下两面的距离()。对于基极而言,其厚度特指晶体管基区的物理尺寸,即基极区域的横向宽度。
基极厚度是晶体管设计的核心参数之一,直接关系到器件的放大能力和效率。其优化需要平衡材料特性、载流子动力学与制造工艺等多方面因素()。
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