扁平封裝集成電路英文解釋翻譯、扁平封裝集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 flat-package integrated circuit

分詞翻譯：

扁的英語翻譯：

flat

平的英語翻譯：

calm; draw; equal; even; flat; peaceful; plane; smooth; suppress; tie
【醫】 plano-

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

集成電路的英語翻譯：

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

專業解析

扁平封裝集成電路（Flat Package Integrated Circuit）是采用低剖面表面貼裝技術（SMT）的微型電子器件封裝形式，英文對應"Flatpack IC"或"Flat Package IC"。其核心特征在于通過水平延展的薄型外殼設計，将矽晶片與引線框架以環氧樹脂模塑封裝，實現厚度小于1.27毫米的超薄結構。

該封裝技術符合JEDEC MO-153行業标準規範，采用鷗翼型（Gull Wing）或焊球陣列（BGA）引腳排布，有效減少安裝空間占用。典型應用場景包括智能手機射頻模塊（參考Murata技術白皮書）、航空航天控制系統（依據MIL-STD-883H軍規标準）及醫療植入設備（符合ISO 13485認證要求）。

主要技術參數包含：0.5mm間距引腳精度、-55℃至125℃工作溫度範圍、10W/m·K級導熱系數。相較于DIP封裝，其信噪比提升達18dB，適用于高頻信號處理場景（見IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology論文數據）。

網絡擴展解釋

扁平封裝集成電路是一種常見的電子元件封裝形式，其特點和應用如下：

定義與結構

扁平封裝集成電路（Flat Package，簡稱FP）是将芯片封裝在扁平外殼中的技術，引腳從封裝體四周引出，呈L形或翼形排列。根據結構可分為長方形和正方形兩種類型，引腳細密且間隙小，通常采用表面貼裝技術（SMT）直接焊接在電路闆上。

主要特點

引腳設計：引腳數目較多（32至168個），間距小，適合高密度電路布局。
體積優勢：相比傳統圓形或雙列直插式封裝，扁平封裝體積更小，集成度高，適用于微型化設備。
材料與工藝：外殼材料包括陶瓷、金屬和塑料，其中塑料封裝因成本低、重量輕應用最廣。

應用場景

大規模集成電路：如處理器、存儲器等高性能芯片，因引腳多、散熱需求低而廣泛采用。
高可靠性領域：部分軍品或航空設備中，陶瓷扁平封裝因其耐高溫特性被選用。

與其他封裝的對比

圓形封裝：體積較大，適合大功率場景。
雙列直插式（DIP）：引腳垂直排列，需插入電路闆孔洞，占用空間更多。
BGA封裝：通過底部焊球連接，引腳密度更高，但維修難度大。

若需進一步了解具體封裝型號（如QFP、PFP等）或工藝細節，可參考、及的完整内容。