扁平封装集成电路英文解释翻译、扁平封装集成电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 flat-package integrated circuit

分词翻译：

扁的英语翻译：

flat

平的英语翻译：

calm; draw; equal; even; flat; peaceful; plane; smooth; suppress; tie
【医】 plano-

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

集成电路的英语翻译：

integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit

专业解析

扁平封装集成电路（Flat Package Integrated Circuit）是采用低剖面表面贴装技术（SMT）的微型电子器件封装形式，英文对应"Flatpack IC"或"Flat Package IC"。其核心特征在于通过水平延展的薄型外壳设计，将硅晶片与引线框架以环氧树脂模塑封装，实现厚度小于1.27毫米的超薄结构。

该封装技术符合JEDEC MO-153行业标准规范，采用鸥翼型（Gull Wing）或焊球阵列（BGA）引脚排布，有效减少安装空间占用。典型应用场景包括智能手机射频模块（参考Murata技术白皮书）、航空航天控制系统（依据MIL-STD-883H军规标准）及医疗植入设备（符合ISO 13485认证要求）。

主要技术参数包含：0.5mm间距引脚精度、-55℃至125℃工作温度范围、10W/m·K级导热系数。相较于DIP封装，其信噪比提升达18dB，适用于高频信号处理场景（见IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology论文数据）。

网络扩展解释

扁平封装集成电路是一种常见的电子元件封装形式，其特点和应用如下：

定义与结构

扁平封装集成电路（Flat Package，简称FP）是将芯片封装在扁平外壳中的技术，引脚从封装体四周引出，呈L形或翼形排列。根据结构可分为长方形和正方形两种类型，引脚细密且间隙小，通常采用表面贴装技术（SMT）直接焊接在电路板上。

主要特点

引脚设计：引脚数目较多（32至168个），间距小，适合高密度电路布局。
体积优势：相比传统圆形或双列直插式封装，扁平封装体积更小，集成度高，适用于微型化设备。
材料与工艺：外壳材料包括陶瓷、金属和塑料，其中塑料封装因成本低、重量轻应用最广。

应用场景

大规模集成电路：如处理器、存储器等高性能芯片，因引脚多、散热需求低而广泛采用。
高可靠性领域：部分军品或航空设备中，陶瓷扁平封装因其耐高温特性被选用。

与其他封装的对比

圆形封装：体积较大，适合大功率场景。
双列直插式（DIP）：引脚垂直排列，需插入电路板孔洞，占用空间更多。
BGA封装：通过底部焊球连接，引脚密度更高，但维修难度大。

若需进一步了解具体封装型号（如QFP、PFP等）或工艺细节，可参考、及的完整内容。