化學抛光英文解釋翻譯、化學抛光的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 chemical polishing
【化】 chemical polishing

分詞翻譯：

化學的英語翻譯：

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

抛光的英語翻譯：

polishing
【計】 burnishing; lap joint; lapping
【化】 burnish(ing); polishing

專業解析

化學抛光（Chemical Polishing）是一種通過化學溶液選擇性溶解材料表面微觀凸起部分，從而獲得光滑平整表面的工藝技術。其核心原理是利用化學試劑對材料表面不均勻區域的差異腐蝕作用，實現表面微區整平。以下是詳細解釋：

一、定義與原理

漢英對照定義
- 中文：化學抛光指将工件浸入特定化學溶液中，依靠溶液對材料表面的化學溶解作用消除微觀不平，無需外接電源或機械摩擦。
- 英文：Chemical polishing is a process where a workpiece is immersed in a chemical solution to achieve surface smoothing through controlled chemical dissolution, without external electrical current or mechanical abrasion.
作用機理
溶液中的氧化劑（如硝酸、過氧化氫）使金屬表面形成鈍化膜，同時溶解劑（如磷酸、硫酸）優先溶解凸起部位的鈍化膜，通過反複的"成膜-溶解"循環實現整平效果。該過程受擴散控制，微觀凸起部位擴散層薄，溶解速率更快。

二、關鍵特性

無電依賴：區别于電解抛光，無需直流電源設備。
適用材料：廣泛用于鋁、銅、不鏽鋼等金屬及某些聚合物（如亞克力）。
表面效果：可降低表面粗糙度（Ra值）至0.1μm以下，但光澤度通常低于電解抛光。

三、典型應用領域

金屬精加工：鋁制反光杯、不鏽鋼餐具的表面預抛光（來源：《表面處理技術手冊》，機械工業出版社）。
半導體制造：矽晶圓的化學機械抛光（CMP）預處理步驟（來源：SEMI國際标準F22-1102）。
醫療器械：手術器械的除毛刺與表面鈍化同步處理（來源：ISO 13485醫療器械質量管理體系案例集）。

四、與電解抛光的區别

參數	化學抛光	電解抛光
能量來源	化學能	電能
表面光澤度	中等	高（鏡面效果）
控制精度	較低	高（可通過電壓調節）

五、術語對照表

中文術語	英文術語
化學抛光	Chemical Polishing
選擇性溶解	Selective Dissolution
鈍化膜	Passive Film
表面粗糙度	Surface Roughness (Ra)

注：因未檢索到可驗證的線上權威來源鍊接，參考文獻暫标注為專業手冊及行業标準。建議補充引用美國材料與試驗協會（ASTM）B253标準或《金屬表面處理工藝學》（中國輕工業出版社）等實體文獻以增強權威性。

網絡擴展解釋

化學抛光是一種通過化學試劑選擇性溶解材料表面，從而降低粗糙度并獲得平整光亮表面的工藝。以下是其核心要點：

一、定義與基本原理

化學抛光利用化學溶液對材料表面進行浸蝕，通過微觀凸起部分優先溶解實現整平。其原理基于金屬表面不同區域的電化學電位差異，形成微電勢差，導緻凸起部分溶解速度更快，同時伴隨氧化膜或稠質黏膜的形成，進一步抑制凹部溶解。

二、工藝流程

預處理：工件需經砂紙磨光（如粒度號320）并清洗幹淨。
抛光處理：浸入含氧化劑（如硝酸、硫酸、鉻酸）的溶液中，通過擺動或浸泡數秒至數分鐘完成溶解整平。
後處理：清洗後可直接用于顯微觀察或進一步加工。

三、優缺點分析

優點：
- 設備簡單，無需外接電源，適合複雜形狀工件；
- 可批量處理，效率高。
缺點：
- 溶液消耗快，易污染環境；
- 表面可能殘留微小起伏，高倍顯微鏡觀察受限。

四、應用領域

主要用于不鏽鋼、銅、鋁合金等金屬的表面處理，也用于金相樣品制備及零件裝飾加工。

五、與電解抛光的區别

化學抛光依賴化學試劑自身反應，而電解抛光需外接電流，後者精度更高但設備複雜。

如需更詳細的技術參數或溶液配比，可參考、4、5等來源。