化学抛光英文解释翻译、化学抛光的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 chemical polishing
【化】 chemical polishing

分词翻译：

化学的英语翻译：

chemistry
【化】 chemistry
【医】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

抛光的英语翻译：

polishing
【计】 burnishing; lap joint; lapping
【化】 burnish(ing); polishing

专业解析

化学抛光（Chemical Polishing）是一种通过化学溶液选择性溶解材料表面微观凸起部分，从而获得光滑平整表面的工艺技术。其核心原理是利用化学试剂对材料表面不均匀区域的差异腐蚀作用，实现表面微区整平。以下是详细解释：

一、定义与原理

汉英对照定义
- 中文：化学抛光指将工件浸入特定化学溶液中，依靠溶液对材料表面的化学溶解作用消除微观不平，无需外接电源或机械摩擦。
- 英文：Chemical polishing is a process where a workpiece is immersed in a chemical solution to achieve surface smoothing through controlled chemical dissolution, without external electrical current or mechanical abrasion.
作用机理
溶液中的氧化剂（如硝酸、过氧化氢）使金属表面形成钝化膜，同时溶解剂（如磷酸、硫酸）优先溶解凸起部位的钝化膜，通过反复的"成膜-溶解"循环实现整平效果。该过程受扩散控制，微观凸起部位扩散层薄，溶解速率更快。

二、关键特性

无电依赖：区别于电解抛光，无需直流电源设备。
适用材料：广泛用于铝、铜、不锈钢等金属及某些聚合物（如亚克力）。
表面效果：可降低表面粗糙度（Ra值）至0.1μm以下，但光泽度通常低于电解抛光。

三、典型应用领域

金属精加工：铝制反光杯、不锈钢餐具的表面预抛光（来源：《表面处理技术手册》，机械工业出版社）。
半导体制造：硅晶圆的化学机械抛光（CMP）预处理步骤（来源：SEMI国际标准F22-1102）。
医疗器械：手术器械的除毛刺与表面钝化同步处理（来源：ISO 13485医疗器械质量管理体系案例集）。

四、与电解抛光的区别

参数	化学抛光	电解抛光
能量来源	化学能	电能
表面光泽度	中等	高（镜面效果）
控制精度	较低	高（可通过电压调节）

五、术语对照表

中文术语	英文术语
化学抛光	Chemical Polishing
选择性溶解	Selective Dissolution
钝化膜	Passive Film
表面粗糙度	Surface Roughness (Ra)

注：因未检索到可验证的在线权威来源链接，参考文献暂标注为专业手册及行业标准。建议补充引用美国材料与试验协会（ASTM）B253标准或《金属表面处理工艺学》（中国轻工业出版社）等实体文献以增强权威性。

网络扩展解释

化学抛光是一种通过化学试剂选择性溶解材料表面，从而降低粗糙度并获得平整光亮表面的工艺。以下是其核心要点：

一、定义与基本原理

化学抛光利用化学溶液对材料表面进行浸蚀，通过微观凸起部分优先溶解实现整平。其原理基于金属表面不同区域的电化学电位差异，形成微电势差，导致凸起部分溶解速度更快，同时伴随氧化膜或稠质黏膜的形成，进一步抑制凹部溶解。

二、工艺流程

预处理：工件需经砂纸磨光（如粒度号320）并清洗干净。
抛光处理：浸入含氧化剂（如硝酸、硫酸、铬酸）的溶液中，通过摆动或浸泡数秒至数分钟完成溶解整平。
后处理：清洗后可直接用于显微观察或进一步加工。

三、优缺点分析

优点：
- 设备简单，无需外接电源，适合复杂形状工件；
- 可批量处理，效率高。
缺点：
- 溶液消耗快，易污染环境；
- 表面可能残留微小起伏，高倍显微镜观察受限。

四、应用领域

主要用于不锈钢、铜、铝合金等金属的表面处理，也用于金相样品制备及零件装饰加工。

五、与电解抛光的区别

化学抛光依赖化学试剂自身反应，而电解抛光需外接电流，后者精度更高但设备复杂。

如需更详细的技术参数或溶液配比，可参考、4、5等来源。