抗焊化合物英文解釋翻譯、抗焊化合物的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 antiwelding compound

contend with; defy; fight; refuse; repel; resist
【醫】 Adv.; contra-; ob-

solder; weld
【電】 soldering

【化】 chemical compound

在電子制造領域，"抗焊化合物"對應的英文術語為Solder Mask 或Solder Resist，是一種應用于印刷電路闆（PCB）表面的關鍵防護塗層。以下是其詳細解釋及專業特性：

阻焊保護
抗焊化合物是一種液态感光聚合物，通過絲網印刷或噴塗覆蓋在PCB銅箔線路上，經紫外線曝光固化後形成永久性絕緣層。其主要功能是阻止焊接過程中焊錫的無序流動，避免相鄰線路間發生橋接短路。

典型成分：環氧樹脂、丙烯酸酯或感光性油墨，具備高耐熱性（通常耐受＞280°C）和化學穩定性。
防氧化與絕緣
覆蓋層隔絕銅線路與空氣接觸，防止氧化腐蝕；同時提供電氣絕緣，減少高壓環境下的漏電風險。

顔色與光學特性
常見顔色為綠色（占工業用量的70%）、紅色、藍色或黑色，部分含熒光劑以輔助自動光學檢測（AOI）。啞光表面可減少反光幹擾。
工藝類型
- 液态光成像（LPI）：高精度，適用于細間距集成電路。
- 幹膜抗焊劑：用于高可靠性軍工産品，厚度均勻性更佳（來源：《電子封裝材料手冊》，科學出版社）。

根據IPC-SM-840D标準，合格抗焊化合物需通過：

《電子制造中的焊接材料科學》
Harper, C. A. (ed.). Electronic Materials and Processes Handbook. McGraw-Hill.

鍊接：https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071829499（需訂閱訪問）
IPC國際标準文件
IPC-6012《剛性印制闆鑒定與性能規範》定義抗焊層厚度（＞10μm）及覆蓋要求。

鍊接：https://www.ipc.org/ipc-6012
行業技術白皮書
"Solder Mask Innovations for HDI PCBs", Journal of Electronic Materials, Vol. 48.

在智能手機主闆制造中，抗焊化合物通過開窗（Openings）暴露焊盤，确保SMT貼片時焊錫精準附着于金手指區域，同時保護周圍微細線路（線寬/線距≤40μm）。

“抗焊化合物”這一術語在常規化學定義中并未被明确提及。結合“化合物”的基本概念（由兩種或以上元素組成的純淨物，具有獨特化學性質）和“抗焊”可能的場景推測，該詞可能指以下兩類物質：

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