抗焊化合物英文解释翻译、抗焊化合物的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 antiwelding compound

contend with; defy; fight; refuse; repel; resist
【医】 Adv.; contra-; ob-

solder; weld
【电】 soldering

【化】 chemical compound

在电子制造领域，"抗焊化合物"对应的英文术语为Solder Mask 或Solder Resist，是一种应用于印刷电路板（PCB）表面的关键防护涂层。以下是其详细解释及专业特性：

阻焊保护
抗焊化合物是一种液态感光聚合物，通过丝网印刷或喷涂覆盖在PCB铜箔线路上，经紫外线曝光固化后形成永久性绝缘层。其主要功能是阻止焊接过程中焊锡的无序流动，避免相邻线路间发生桥接短路。

典型成分：环氧树脂、丙烯酸酯或感光性油墨，具备高耐热性（通常耐受＞280°C）和化学稳定性。
防氧化与绝缘
覆盖层隔绝铜线路与空气接触，防止氧化腐蚀；同时提供电气绝缘，减少高压环境下的漏电风险。

颜色与光学特性
常见颜色为绿色（占工业用量的70%）、红色、蓝色或黑色，部分含荧光剂以辅助自动光学检测（AOI）。哑光表面可减少反光干扰。
工艺类型
- 液态光成像（LPI）：高精度，适用于细间距集成电路。
- 干膜抗焊剂：用于高可靠性军工产品，厚度均匀性更佳（来源：《电子封装材料手册》，科学出版社）。

根据IPC-SM-840D标准，合格抗焊化合物需通过：

《电子制造中的焊接材料科学》
Harper, C. A. (ed.). Electronic Materials and Processes Handbook. McGraw-Hill.

链接：https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071829499（需订阅访问）
IPC国际标准文件
IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》定义抗焊层厚度（＞10μm）及覆盖要求。

链接：https://www.ipc.org/ipc-6012
行业技术白皮书
"Solder Mask Innovations for HDI PCBs", Journal of Electronic Materials, Vol. 48.

在智能手机主板制造中，抗焊化合物通过开窗（Openings）暴露焊盘，确保SMT贴片时焊锡精准附着于金手指区域，同时保护周围微细线路（线宽/线距≤40μm）。

“抗焊化合物”这一术语在常规化学定义中并未被明确提及。结合“化合物”的基本概念（由两种或以上元素组成的纯净物，具有独特化学性质）和“抗焊”可能的场景推测，该词可能指以下两类物质：

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