
【電】 metal oxide semiconductor device
【計】 dysphasia
【計】 semiconductor component
金屬氧化物半導體元件(Metal-Oxide-Semiconductor Device,簡稱MOS元件)是半導體器件中的核心類型,其結構由金屬層、氧化物絕緣層和半導體基底三部分構成。該元件基于電場效應調控半導體表面導電性,主要應用于集成電路、功率轉換和傳感器等領域。以下為詳細解釋:
結構組成
MOS元件采用分層結構:頂層為金屬或多晶矽制成的栅極(Gate),中間是二氧化矽(SiO₂)或其他高介電材料形成的絕緣層(Oxide),底層為矽基半導體(如P型或N型矽)。這種結構通過栅極電壓控制導電溝道的形成。
工作原理
當栅極施加電壓時,電場穿透氧化物層,在半導體表面形成反型層(導電溝道),實現源極(Source)與漏極(Drain)間的電流控制。阈值電壓(Threshold Voltage)是觸發導電的關鍵參數,其數值由氧化物厚度和半導體摻雜濃度決定。
技術分類
應用領域
權威參考資料
金屬氧化物半導體元件(Metal-Oxide-Semiconductor,簡稱MOS元件)是一類基于金屬-氧化物-半導體結構的電子器件,其核心是MOS場效應晶體管(MOSFET)。以下是詳細解釋:
MOS元件由三層構成:
通過栅極電壓控制半導體表面的導電狀态:
總結來看,MOS元件通過電場效應控制電流,是現代集成電路的基礎。其結構簡單、功耗低的特性推動了電子設備的微型化和高效化發展。
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