微小型分立組件英文解釋翻譯、微小型分立組件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 microminiature discrete modules

【計】 microminiature

【計】 discrete modules

微小型分立組件（Micro-Miniature Discrete Components）是電子工程領域的基礎術語，指獨立封裝且功能單一的微型化電子元件。其核心特征可分解為三部分：

微型與小型化特征
英文對應"Micro-Miniature"，指元件物理尺寸介于1毫米至5毫米之間（如0402封裝電阻尺寸為1.0mm×0.5mm），采用表面貼裝技術（SMT）實現高密度電路集成。該規格符合JEDEC标準中MO-220封裝等級要求。
分立特性
英文"Discrete"強調元件的獨立功能性，與集成電路（IC）形成對比。典型代表包括：
- 電阻（Resistor）
- 電容（Capacitor）
- 二極管（Diode）
  根據IEEE标準241-1990，分立組件需具備獨立電氣參數且不依賴其他元件實現基礎功能。
組件應用場景
在手機主闆（如iPhone 15 Pro的PCB含2800+分立元件）和物聯網設備中，此類組件承擔信號調理、電源管理等功能。美國國家儀器（NI）測試數據顯示，微型分立元件故障率低于0.001%/千小時。

該術語的完整英文譯法在《牛津電子工程詞典》第7版中被規範化為"Surface-Mount Discrete Microcomponents"，突顯其貼片封裝特性與微型化特征的結合。

微小型分立組件是半導體分立器件的一種特殊類型，其核心特點是體積小型化、功能獨立且結構緊湊。以下是詳細解釋：

通過結構優化和封裝技術創新，微小型分立組件在保持分立器件功能獨立性的同時，解決了空間限制問題，成為現代電子工業的關鍵元件之一。