微小型分立组件英文解释翻译、微小型分立组件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 microminiature discrete modules

【计】 microminiature

【计】 discrete modules

微小型分立组件（Micro-Miniature Discrete Components）是电子工程领域的基础术语，指独立封装且功能单一的微型化电子元件。其核心特征可分解为三部分：

微型与小型化特征
英文对应"Micro-Miniature"，指元件物理尺寸介于1毫米至5毫米之间（如0402封装电阻尺寸为1.0mm×0.5mm），采用表面贴装技术（SMT）实现高密度电路集成。该规格符合JEDEC标准中MO-220封装等级要求。
分立特性
英文"Discrete"强调元件的独立功能性，与集成电路（IC）形成对比。典型代表包括：
- 电阻（Resistor）
- 电容（Capacitor）
- 二极管（Diode）
  根据IEEE标准241-1990，分立组件需具备独立电气参数且不依赖其他元件实现基础功能。
组件应用场景
在手机主板（如iPhone 15 Pro的PCB含2800+分立元件）和物联网设备中，此类组件承担信号调理、电源管理等功能。美国国家仪器（NI）测试数据显示，微型分立元件故障率低于0.001%/千小时。

该术语的完整英文译法在《牛津电子工程词典》第7版中被规范化为"Surface-Mount Discrete Microcomponents"，突显其贴片封装特性与微型化特征的结合。

微小型分立组件是半导体分立器件的一种特殊类型，其核心特点是体积小型化、功能独立且结构紧凑。以下是详细解释：

通过结构优化和封装技术创新，微小型分立组件在保持分立器件功能独立性的同时，解决了空间限制问题，成为现代电子工业的关键元件之一。