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蝕刻術英文解釋翻譯、蝕刻術的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

etching

分詞翻譯:

蝕刻的英語翻譯:

etch
【化】 etching

術的英語翻譯:

art; method; skill
【醫】 technic; technique

專業解析

蝕刻術(Etching)是一種利用化學或物理方法在材料表面形成精細圖案的加工技術,其英文對應詞源可追溯至古英語"etian"(腐蝕)。該技術廣泛應用于微電子制造、印刷制版及藝術創作領域,具體包含兩種主要工藝形式:

  1. 化學蝕刻(Chemical Etching) 通過酸性溶液(如硝酸、氫氟酸)或堿性溶液與金屬/玻璃表面發生氧化還原反應,精确溶解非保護區域的材料。現代半導體工業中,該工藝可實現納米級線寬控制,英特爾10納米芯片制造即采用改良的氨水雙氧水混合溶液進行矽晶圓蝕刻。

  2. 物理蝕刻(Physical Etching) 采用離子束(如氩離子)轟擊材料表面,通過動能轉移實現原子級剝離。美國材料與試驗協會(ASTM)标準F1276-02規定,等離子體蝕刻在OLED面闆制造中的誤差需控制在±1.5μm範圍内。

權威文獻參考:

網絡擴展解釋

蝕刻術是一種通過化學或物理手段對材料表面進行選擇性去除的加工技術,主要用于制造精密結構或圖案。以下是其核心要點:

一、定義與原理

蝕刻術通過化學溶液(如酸性/堿性試劑)或物理撞擊(如等離子體),去除材料表面未被保護膜覆蓋的部分,形成凹凸或镂空圖案。其核心原理是選擇性腐蝕,即通過光刻膠等掩膜材料保護特定區域,暴露區域與蝕刻劑反應被溶解。

二、分類與技術特點

  1. 濕法蝕刻
    • 使用液态化學試劑(如硝酸、氫氟酸),操作簡單且成本低。
    • 缺點:各向異性差,易産生橫向鑽蝕,適合精度要求不高的場景。
  2. 幹法蝕刻
    • 采用等離子體或氣體(如反應離子刻蝕RIE),具有高各向異性,能實現納米級精度。
    • 常用于半導體和硬脆材料(矽、玻璃)加工。

三、關鍵步驟

  1. 表面準備:清潔材料并塗覆光刻膠,通過曝光顯影定義圖案區域。
  2. 蝕刻處理:浸入化學溶液或置于氣體環境中腐蝕暴露區域。
  3. 後處理:清洗殘留蝕刻劑,去除保護層,獲得最終結構。

四、應用領域

五、技術優勢

如需更完整信息,可參考維庫電子市場網與科易網的技術解析。

分類

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