
etching
etch
【化】 etching
art; method; skill
【医】 technic; technique
蚀刻术(Etching)是一种利用化学或物理方法在材料表面形成精细图案的加工技术,其英文对应词源可追溯至古英语"etian"(腐蚀)。该技术广泛应用于微电子制造、印刷制版及艺术创作领域,具体包含两种主要工艺形式:
化学蚀刻(Chemical Etching) 通过酸性溶液(如硝酸、氢氟酸)或碱性溶液与金属/玻璃表面发生氧化还原反应,精确溶解非保护区域的材料。现代半导体工业中,该工艺可实现纳米级线宽控制,英特尔10纳米芯片制造即采用改良的氨水双氧水混合溶液进行硅晶圆蚀刻。
物理蚀刻(Physical Etching) 采用离子束(如氩离子)轰击材料表面,通过动能转移实现原子级剥离。美国材料与试验协会(ASTM)标准F1276-02规定,等离子体蚀刻在OLED面板制造中的误差需控制在±1.5μm范围内。
权威文献参考:
蚀刻术是一种通过化学或物理手段对材料表面进行选择性去除的加工技术,主要用于制造精密结构或图案。以下是其核心要点:
蚀刻术通过化学溶液(如酸性/碱性试剂)或物理撞击(如等离子体),去除材料表面未被保护膜覆盖的部分,形成凹凸或镂空图案。其核心原理是选择性腐蚀,即通过光刻胶等掩膜材料保护特定区域,暴露区域与蚀刻剂反应被溶解。
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