
【化】 etchant; etching(re) agent
蝕刻劑(Etchant)是一種用于通過化學或電化學作用,從材料表面選擇性去除部分物質,從而在材料上形成特定圖案或紋理的化學溶液或混合物。在工業制造(如半導體、印刷電路闆)和藝術創作(如版畫)等領域應用廣泛。
化學本質
蝕刻劑通常為酸性或堿性溶液(如氫氟酸、硝酸、氫氧化鈉),通過氧化還原反應溶解金屬、半導體或玻璃等材料的特定區域。例如,氫氟酸(HF)可腐蝕二氧化矽(SiO₂),反應式為:
$$ce{SiO2 + 4HF -> SiF4 + 2H2O}$$
來源:《漢英科學技術詞典》化學工業出版社
選擇性蝕刻
通過控制成分(如添加緩蝕劑)實現局部腐蝕。在集成電路制造中,氟化铵緩沖液(BHF)可精确蝕刻矽晶圓上的氧化層而不損傷矽基底。
來源:美國化學會《材料化學》期刊術語庫
類型 | 典型成分 | 主要應用場景 |
---|---|---|
酸性蝕刻劑 | HCl, HNO₃, H₂SO₄ | 金屬加工、PCB銅層蝕刻 |
堿性蝕刻劑 | KOH, NaOH | 矽晶圓微加工、鋁材蝕刻 |
幹法蝕刻氣體 | CF₄, Cl₂ (等離子體) | 半導體納米級圖形化 |
來源:國際電子生産協會(IPC)标準手冊
蝕刻劑多具強腐蝕性(如氫氟酸可穿透皮膚導緻骨壞死),操作需符合OSHA标準:
來源:美國職業安全與健康管理局技術指南
權威定義參考:
《英漢化學化工詞彙》(科學出版社)明确蝕刻劑為“通過化學作用對材料進行有控溶解的介質”;劍橋詞典收錄其英文對應詞“Etchant”釋義為“a substance used to etch designs onto metal or glass”。
蝕刻劑是一種通過化學或物理作用選擇性腐蝕材料表面的制劑,主要用于制造精密圖案、改善材料性能或清除表面雜質。以下是其詳細解析:
蝕刻劑是以水或化學溶液為基質,通過溶解、氧化等反應去除材料表面特定區域的物質。其核心功能包括:
根據應用場景不同,蝕刻劑成分差異顯著:
現代蝕刻劑多采用低毒配方,部分通過生物降解認證,但仍需注意防護措施。
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