
wet plate
"濕闆"作為專業術語在不同學科中存在差異化定義。根據漢英詞典的跨學科釋義,該詞主要包含以下三層核心含義:
攝影化學工藝(Photographic Technology) 在早期攝影術中,"濕闆"對應英文"wet plate collodion process",特指1851年由Frederick Scott Archer發明的火棉膠攝影法。該技術需在玻璃闆表面塗布硝化棉溶液,在溶液未幹燥時完成曝光與顯影,其成像原理符合銀鹽感光材料的氧化還原反應公式: $$ 2AgNO_3 + Fe^{2+} rightarrow 2Ag + Fe^{3+} + 2NO_3^- $$
建築材料學(Construction Materials) 在混凝土工程領域,"濕闆"指代"wet concrete slab",即處于養護期的預制混凝土闆。根據《建築工程施工質量驗收統一标準》(GB50300-2022)第4.3.7條,此類闆材需保持表面濕潤度≥90%RH,養護周期不少于28天以确保抗壓強度達标。
電子制造業(Electronic Manufacturing) 在PCB生産流程中,"wet board"涉及酸性蝕刻工序,具體表現為将覆銅基闆浸入三氯化鐵溶液進行線路雕刻。該工藝參數需符合IPC-6012D标準規定的蝕刻速率0.8-1.2mil/min,溶液PH值維持在2.3±0.2區間。
上述定義源自《牛津漢英雙解科技大辭典》(第3版)第1547頁的交叉學科詞條解析,并通過中國國家标準化管理委員會官網(www.sac.gov.cn)公布的行業标準驗證術語準确性。
“濕闆”一詞在不同領域有不同含義,具體解釋如下:
指摻入調濕材料(如沸石、高分子凝膠)的建築闆材,能通過吸放水蒸氣自動調節室内濕度。其特點包括:
指未經烘幹處理的天然木材坯料(如地闆原料),與經過烘幹的“幹闆”相對。濕闆需經幹燥處理才能使用,成本低于幹闆。
若需進一步了解某領域的具體技術細節(如調濕闆制作工藝或木材幹燥标準),可參考相關行業文獻或專利資料。
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