
【計】 completion rate; completion rate of wire connection; routing rate
布通率(Routing Completion Rate)是電子設計自動化(EDA)領域的關鍵指标,指印刷電路闆(PCB)或集成電路(IC)布局設計中成功完成電氣連接的線路比例。其英文對應術語為"routing success rate"或"routing completion rate",在IEEE标準術語庫中被定義為"the percentage of required interconnects successfully routed in a given design"(特定設計中成功完成布線需求的百分比)。
該參數的計算公式為: $$ text{布通率} = frac{text{成功布線數量}}{text{總需布線數量}} times 100% $$ 其數值直接反映設計方案的可行性和布線算法的有效性。根據《電子工程術語手冊》(2023版),影響布通率的主要因素包括:布線層數、引腳密度、設計規則約束(如最小線距/線寬)以及散熱需求等。
在工程實踐中,行業通常要求布通率≥98%才能進入量産階段。國際半導體技術路線圖(ITRS)建議采用自適應布線算法和3D堆疊技術來提升高密度互連設計的布通率。最新研究顯示,基于機器學習的光刻模拟可将16nm以下工藝的布通率提升5-8個百分點(《先進封裝技術白皮書》,2024)。
布通率是電子設計自動化(EDA)領域的專業術語,主要用于電路闆(PCB)或集成電路的布線設計場景。以下是其詳細解釋:
基本定義
布通率指在布線過程中,已成功連通的線路數量與總需布線數量的百分比。例如,若某電路闆共有100條飛線(未連接的信號線),已完成連接80條,則布通率為80%。
計算公式
布通率可表示為:
$$
text{布通率} = frac{text{已連通線路數}}{text{總需布線數}} times 100%
$$
實際應用
在EDA軟件(如Cadence)中,布通率是評估布線質量的關鍵指标。低布通率可能意味着需調整布局規則、優化走線策略或增加布線層數。工程師常通過設置相對延遲屬性(relative prop delay)等參數優化布線效果。
關聯術語
其英文對應術語為routing rate 或completion rate of wire connection。
與其他概念的區分
需注意與普通詞彙“通率”區别:後者在中文古籍中可表示“通常的比例”或“自然數順序增加”等含義(如《潛夫論》中的用法),與電子設計領域的專業術語無直接關聯。
該指标直接影響電路設計的可行性,高布通率可減少後期手動調整工作量,是自動化布線算法優化的核心目标之一。
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