
【電】 r-f interference-shield ground
射頻幹擾屏接地(Radio Frequency Interference Shielding Grounding)是電磁兼容領域的關鍵技術,其核心含義可拆解為三部分:
射頻幹擾(RFI)
指頻率範圍在3 kHz至300 GHz的電磁波對電子設備産生的非預期幹擾。典型表現為信號失真、通信中斷或設備誤觸發,常見于無線通信基站、醫療設備等場景。
屏蔽(Shielding)
采用導電/導磁材料(如銅箔、鐵氧體)構建閉合結構,通過反射或吸收衰減電磁波能量。例如,法拉第籠原理中金屬外殼将電磁場限制在屏蔽體内。
接地(Grounding)
屏蔽體需通過低阻抗路徑連接至參考地電位,使感應電流洩放到大地,避免電荷積累引發二次輻射。IEEE 1100标準規定接地電阻應小于1Ω,且需與設備安全地獨立隔離。
技術整合原理
射頻幹擾屏接地的完整定義為:通過導電屏蔽體包裹敏感電路,并将屏蔽層與接地系統可靠連接,形成電磁幹擾(EMI)的三重防護機制——反射衰減、渦流耗散和電位均衡。該設計可降低30 dB以上的輻射幹擾,符合IEC 61000系列電磁兼容标準。
工程應用實例
在5G基站建設中,射頻單元采用雙層鍍鋁屏蔽罩,内層通過多點接地方式連接防雷地網,實測屏蔽效能達到40 dB@6 GHz(參考《電磁兼容性工程》第7章,John Wiley & Sons出版)。
射頻幹擾屏接地(R-F Interference-Shield Ground)是電磁兼容設計中的一種技術手段,主要用于抑制射頻信號産生的幹擾。以下從定義、作用和技術要點三方面詳細解釋:
射頻幹擾屏接地指通過将屏蔽體或電路中的感應電流快速導入參考電位點(如地線),形成等電勢分布,從而減少二次輻射和電磁幹擾。其核心在于建立低阻抗通道,避免高頻信號因阻抗不匹配産生反射或輻射。
常見于無線通信設備(如手機、基站)、雷達系統等需抑制射頻幹擾的領域。例如,手機天線設計中通過接地環實現信號穩定。
如需進一步了解射頻幹擾的源頭或具體屏蔽技術,可參考相關工程文獻或電磁兼容标準。
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