
【电】 r-f interference-shield ground
射频干扰屏接地(Radio Frequency Interference Shielding Grounding)是电磁兼容领域的关键技术,其核心含义可拆解为三部分:
射频干扰(RFI)
指频率范围在3 kHz至300 GHz的电磁波对电子设备产生的非预期干扰。典型表现为信号失真、通信中断或设备误触发,常见于无线通信基站、医疗设备等场景。
屏蔽(Shielding)
采用导电/导磁材料(如铜箔、铁氧体)构建闭合结构,通过反射或吸收衰减电磁波能量。例如,法拉第笼原理中金属外壳将电磁场限制在屏蔽体内。
接地(Grounding)
屏蔽体需通过低阻抗路径连接至参考地电位,使感应电流泄放到大地,避免电荷积累引发二次辐射。IEEE 1100标准规定接地电阻应小于1Ω,且需与设备安全地独立隔离。
技术整合原理
射频干扰屏接地的完整定义为:通过导电屏蔽体包裹敏感电路,并将屏蔽层与接地系统可靠连接,形成电磁干扰(EMI)的三重防护机制——反射衰减、涡流耗散和电位均衡。该设计可降低30 dB以上的辐射干扰,符合IEC 61000系列电磁兼容标准。
工程应用实例
在5G基站建设中,射频单元采用双层镀铝屏蔽罩,内层通过多点接地方式连接防雷地网,实测屏蔽效能达到40 dB@6 GHz(参考《电磁兼容性工程》第7章,John Wiley & Sons出版)。
射频干扰屏接地(R-F Interference-Shield Ground)是电磁兼容设计中的一种技术手段,主要用于抑制射频信号产生的干扰。以下从定义、作用和技术要点三方面详细解释:
射频干扰屏接地指通过将屏蔽体或电路中的感应电流快速导入参考电位点(如地线),形成等电势分布,从而减少二次辐射和电磁干扰。其核心在于建立低阻抗通道,避免高频信号因阻抗不匹配产生反射或辐射。
常见于无线通信设备(如手机、基站)、雷达系统等需抑制射频干扰的领域。例如,手机天线设计中通过接地环实现信号稳定。
如需进一步了解射频干扰的源头或具体屏蔽技术,可参考相关工程文献或电磁兼容标准。
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