軟焊接合英文解釋翻譯、軟焊接合的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 plumb joint; solder joint

分詞翻譯：

軟焊的英語翻譯：

【機】 soldering

接合的英語翻譯：

joint; anastomosis; cement; coalesce; commissure; fay; inosculate
inosculation
【計】 interfacing
【醫】 attachment; coapt; coaptation; conjugation; connection; cooptation
copulation; junctura; nexus; synapsis; syndesis; synthesis; synthesize
zygo-; zygosis

專業解析

軟焊接合（ruǎn hàn jiē hé）在電子工程和金屬加工領域指使用熔點低于450°C的填充金屬（焊料）連接金屬部件的工藝，其核心在于通過熔融焊料潤濕基底金屬實現冶金結合，而非熔化工件本身。以下是基于專業術語的漢英對照解析：

一、術語定義與工藝本質

中文術語：軟焊接合
英文對應：Soldering

區别于硬焊（Brazing，>450°C）和熔焊（Welding），軟焊通過低溫焊料（如錫基合金）在毛細作用下填充接頭間隙，形成電學/機械連接。其冶金結合層厚度通常為1-10微米，依賴界面金屬間化合物（如Cu₆Sn₅）的形成。

二、核心工藝參數

焊料成分
傳統錫鉛合金（Sn-Pb，熔程183-250°C）因環保要求逐漸被無鉛焊料替代（如SAC305：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%，熔點217-220°C）。

助焊劑作用
松香或有機酸類助焊劑清除金屬氧化物，降低焊料表面張力。反應通式：

$$ ce{CuO + 2RCOOH -> Cu(RCOO)2 + H2O} $$

（RCOOH代表有機酸）。

熱源控制
手工烙鐵溫度範圍300-400°C，回流焊采用精準溫控曲線（預熱→浸潤→回流→冷卻），峰值溫度通常高于焊料熔點30-50°C。

三、典型應用場景

電子封裝：PCB表面貼裝（SMT）中芯片與焊盤的連接，要求焊點電阻<10mΩ
管道密封：銅管低溫連接（空調制冷系統），避免基體熱變形
珠寶修複：貴金屬部件的無損拼接

四、與相關工藝的區分

特性	軟焊接合 (Soldering)	硬焊 (Brazing)	熔焊 (Welding)
操作溫度	<450°C	>450°C	>母材熔點
連接強度	中（20-50MPa）	高（>100MPa）	極高
基體熔化	否	否	是

參考資料：

《電子組裝工藝手冊》（IPC-A-610G标準）
NIST無鉛焊料數據庫（doi:10.6028/NIST.IR.8389）
《焊接科學基礎》（中國機械工程學會）
ASM手冊第6卷《焊接與釺焊》（ASM International）

（注：因搜索結果限制，參考文獻基于行業通用權威資料整理，實際鍊接需替換為具體出版物網址）

網絡擴展解釋

“軟焊接合”是焊接工藝中的一種類型，其核心是通過低溫焊料實現材料連接。以下是詳細解釋：

1.定義與分類

軟焊接合屬于釺焊的一種，其特點是焊料熔化而母材不熔化。根據溫度劃分，軟焊接溫度通常低于450℃（硬焊接則高于450℃）。例如，錫焊是典型的軟焊接，焊料為錫基合金，熔點較低。

2.工藝原理

材料特性：使用低熔點合金（如錫鉛合金）作為焊料，通過加熱使其熔化并潤濕母材表面，冷卻後形成分子間結合。
連接強度：軟焊接點的抗剪強度較低，約為硬焊接的1/20至1/30，適用于對強度要求不高的場景。

3.應用領域

電子行業：常用于電路闆（PCB）元件的焊接，如電子工程中的導線連接。
異質材料連接：可焊接不同密度或硬度的金屬，例如銅箔與金屬絞線的結合，減少稀有金屬消耗。

4.優勢與局限

優點：能耗低、操作溫度安全，適合精密部件；電阻值僅為超聲波焊接的1/10，減少能量損耗。
局限：連接強度較低，不適用于高負荷場景。

5.與其他焊接的區别

與硬焊接對比：硬焊接（如銅焊）需更高溫度，但強度顯著提升。
與熔焊差異：熔焊會熔化母材，而軟焊僅熔化焊料，避免母材變形。

如需進一步了解具體工藝或案例，可參考電子工程網或冠業精工的完整内容。