软焊接合英文解释翻译、软焊接合的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 plumb joint; solder joint

分词翻译：

软焊的英语翻译：

【机】 soldering

接合的英语翻译：

joint; anastomosis; cement; coalesce; commissure; fay; inosculate
inosculation
【计】 interfacing
【医】 attachment; coapt; coaptation; conjugation; connection; cooptation
copulation; junctura; nexus; synapsis; syndesis; synthesis; synthesize
zygo-; zygosis

专业解析

软焊接合（ruǎn hàn jiē hé）在电子工程和金属加工领域指使用熔点低于450°C的填充金属（焊料）连接金属部件的工艺，其核心在于通过熔融焊料润湿基底金属实现冶金结合，而非熔化工件本身。以下是基于专业术语的汉英对照解析：

一、术语定义与工艺本质

中文术语：软焊接合
英文对应：Soldering

区别于硬焊（Brazing，>450°C）和熔焊（Welding），软焊通过低温焊料（如锡基合金）在毛细作用下填充接头间隙，形成电学/机械连接。其冶金结合层厚度通常为1-10微米，依赖界面金属间化合物（如Cu₆Sn₅）的形成。

二、核心工艺参数

焊料成分
传统锡铅合金（Sn-Pb，熔程183-250°C）因环保要求逐渐被无铅焊料替代（如SAC305：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%，熔点217-220°C）。

助焊剂作用
松香或有机酸类助焊剂清除金属氧化物，降低焊料表面张力。反应通式：

$$ ce{CuO + 2RCOOH -> Cu(RCOO)2 + H2O} $$

（RCOOH代表有机酸）。

热源控制
手工烙铁温度范围300-400°C，回流焊采用精准温控曲线（预热→浸润→回流→冷却），峰值温度通常高于焊料熔点30-50°C。

三、典型应用场景

电子封装：PCB表面贴装（SMT）中芯片与焊盘的连接，要求焊点电阻<10mΩ
管道密封：铜管低温连接（空调制冷系统），避免基体热变形
珠宝修复：贵金属部件的无损拼接

四、与相关工艺的区分

特性	软焊接合 (Soldering)	硬焊 (Brazing)	熔焊 (Welding)
操作温度	<450°C	>450°C	>母材熔点
连接强度	中（20-50MPa）	高（>100MPa）	极高
基体熔化	否	否	是

参考资料：

《电子组装工艺手册》（IPC-A-610G标准）
NIST无铅焊料数据库（doi:10.6028/NIST.IR.8389）
《焊接科学基础》（中国机械工程学会）
ASM手册第6卷《焊接与钎焊》（ASM International）

（注：因搜索结果限制，参考文献基于行业通用权威资料整理，实际链接需替换为具体出版物网址）

网络扩展解释

“软焊接合”是焊接工艺中的一种类型，其核心是通过低温焊料实现材料连接。以下是详细解释：

1.定义与分类

软焊接合属于钎焊的一种，其特点是焊料熔化而母材不熔化。根据温度划分，软焊接温度通常低于450℃（硬焊接则高于450℃）。例如，锡焊是典型的软焊接，焊料为锡基合金，熔点较低。

2.工艺原理

材料特性：使用低熔点合金（如锡铅合金）作为焊料，通过加热使其熔化并润湿母材表面，冷却后形成分子间结合。
连接强度：软焊接点的抗剪强度较低，约为硬焊接的1/20至1/30，适用于对强度要求不高的场景。

3.应用领域

电子行业：常用于电路板（PCB）元件的焊接，如电子工程中的导线连接。
异质材料连接：可焊接不同密度或硬度的金属，例如铜箔与金属绞线的结合，减少稀有金属消耗。

4.优势与局限

优点：能耗低、操作温度安全，适合精密部件；电阻值仅为超声波焊接的1/10，减少能量损耗。
局限：连接强度较低，不适用于高负荷场景。

5.与其他焊接的区别

与硬焊接对比：硬焊接（如铜焊）需更高温度，但强度显著提升。
与熔焊差异：熔焊会熔化母材，而软焊仅熔化焊料，避免母材变形。

如需进一步了解具体工艺或案例，可参考电子工程网或冠业精工的完整内容。