
【機】 soldering
軟焊(Soft Soldering)是金屬連接工藝中釺焊技術的一種細分類型,其核心特征為使用熔點低于450°C的填充金屬(釺料)實現材料接合。該術語在《漢英綜合大詞典》中對應英文翻譯為"soft soldering",區别于硬釺焊(brazing)的工藝标準。
技術特點
根據中國機械工程學會《焊接術語》國家标準(GB/T 3375-2018),軟焊需滿足三大要素:
應用領域
國際标準化組織ISO 857-2标準将其主要應用場景劃分為:
美國焊接學會(AWS)在《釺焊手冊》中特别指出,現代無鉛軟焊技術已實現抗拉強度達35MPa以上的可靠連接,滿足RoHS環保指令要求。
軟焊是釺焊的一種類型,其核心特征是通過熔點低于450℃的釺料實現材料連接。以下是詳細解釋:
定義與分類
軟焊屬于釺焊範疇,焊接時釺料熔化而母材不熔化。根據溫度劃分,釺焊分為軟焊(<450℃)和硬焊(≥450℃),例如錫焊是典型的軟焊,而銅焊則屬于硬焊。
工藝特點
應用場景
主要用于電子元件、電路闆等精密部件連接,也適用于鋁制件等對溫度敏感的材料。其低溫特性可減少熱損傷風險,適合小型或複雜結構焊接。
軟焊通過低溫釺料實現材料接合,需配合釺劑使用,廣泛應用于電子工業,但需注意殘留物處理和強度限制。
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