熱設計英文解釋翻譯、熱設計的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thermal design

分詞翻譯：

熱的英語翻譯：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

設計的英語翻譯：

design; devise; contrive; project; engineer; frame; plan; programming; scheme
【化】 design
【醫】 project
【經】 projection

專業解析

熱設計（Thermal Design）指在工程領域中，通過系統化的方法控制設備或系統的溫度分布，确保其在安全溫度範圍内高效運行的設計過程。其核心目标是管理熱量傳遞路徑、優化散熱方案，從而提升設備可靠性并延長使用壽命。

一、基礎定義與工程内涵

熱管理核心
熱設計聚焦于解決電子設備、機械系統等因功率損耗産生的溫升問題，通過散熱器、風扇、熱管等元件實現熱量傳遞與耗散，避免過熱導緻的性能衰減或失效（參考：電子工程術語标準，IEEE Xplore）。
跨學科特性
涉及傳熱學、流體力學和材料科學，需綜合計算對流、傳導、輻射三種熱傳遞方式，例如在芯片設計中通過導熱矽脂降低界面熱阻（參考：ASME熱管理技術指南）。

二、關鍵應用場景

電子設備散熱
如智能手機采用石墨烯散熱膜擴散局部熱點，服務器機櫃利用液冷技術維持處理器溫度（參考：英特爾散熱白皮書）。
新能源與航空航天
電動汽車電池包需通過液冷闆實現均溫控制；衛星熱控系統依靠熱控塗層調節太空極端溫差（參考：NASA熱控系統手冊）。

三、設計要素與方法

熱仿真工具：ANSYS Fluent等軟件可模拟溫度場分布
材料選擇：高導熱陶瓷（氮化鋁）、相變材料（石蠟）的應用
結構優化：微通道冷闆設計提升換熱效率（參考：Springer熱管理期刊）

權威來源說明：術語定義參照國際電氣電子工程師學會（IEEE）及美國機械工程師協會（ASME）标準，應用案例引用行業技術白皮書及航天工程文獻。

網絡擴展解釋

熱設計是電子工程領域的重要環節，其核心是通過控制設備溫度來保障産品性能和可靠性。以下是綜合多個來源的詳細解釋：

一、定義與核心目标

熱設計指通過傳熱學原理和技術手段，對電子設備進行散熱優化，确保元器件溫度不超過允許範圍。主要目标包括：

防止半導體結溫（Tjmax）超過額定值
避免高溫導緻的元器件損壞、材料老化等問題
延長設備使用壽命（如變壓器過熱會縮短壽命）

二、關鍵技術要素

要素	說明
熱傳導	優化内部芯片到外殼的熱傳遞路徑（如磁芯與線圈的熱傳導優化）
熱阻控制	降低散熱器與環境間的熱阻，提升散熱效率
散熱方式	包含自然對流、強制風冷、液冷等多種方案選擇

三、行業應用

主要應用于：

通信設備（基站、服務器）
新能源汽車（電池熱管理）
LED照明（散熱影響光效）
電力電子（變壓器、逆變器）

四、設計原則

需與電氣/結構設計協同進行，通過權衡分析選擇最優方案。例如：

優先采用自然散熱降低能耗
複雜場景使用熱管/均溫闆強化散熱
極端環境需結合相變材料等特殊方案

注：完整行業标準可參考《電子設備可靠性設計手冊》（提及相關規範）。