热设计英文解释翻译、热设计的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thermal design

分词翻译：

热的英语翻译：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

设计的英语翻译：

design; devise; contrive; project; engineer; frame; plan; programming; scheme
【化】 design
【医】 project
【经】 projection

专业解析

热设计（Thermal Design）指在工程领域中，通过系统化的方法控制设备或系统的温度分布，确保其在安全温度范围内高效运行的设计过程。其核心目标是管理热量传递路径、优化散热方案，从而提升设备可靠性并延长使用寿命。

一、基础定义与工程内涵

热管理核心
热设计聚焦于解决电子设备、机械系统等因功率损耗产生的温升问题，通过散热器、风扇、热管等元件实现热量传递与耗散，避免过热导致的性能衰减或失效（参考：电子工程术语标准，IEEE Xplore）。
跨学科特性
涉及传热学、流体力学和材料科学，需综合计算对流、传导、辐射三种热传递方式，例如在芯片设计中通过导热硅脂降低界面热阻（参考：ASME热管理技术指南）。

二、关键应用场景

电子设备散热
如智能手机采用石墨烯散热膜扩散局部热点，服务器机柜利用液冷技术维持处理器温度（参考：英特尔散热白皮书）。
新能源与航空航天
电动汽车电池包需通过液冷板实现均温控制；卫星热控系统依靠热控涂层调节太空极端温差（参考：NASA热控系统手册）。

三、设计要素与方法

热仿真工具：ANSYS Fluent等软件可模拟温度场分布
材料选择：高导热陶瓷（氮化铝）、相变材料（石蜡）的应用
结构优化：微通道冷板设计提升换热效率（参考：Springer热管理期刊）

权威来源说明：术语定义参照国际电气电子工程师学会（IEEE）及美国机械工程师协会（ASME）标准，应用案例引用行业技术白皮书及航天工程文献。

网络扩展解释

热设计是电子工程领域的重要环节，其核心是通过控制设备温度来保障产品性能和可靠性。以下是综合多个来源的详细解释：

一、定义与核心目标

热设计指通过传热学原理和技术手段，对电子设备进行散热优化，确保元器件温度不超过允许范围。主要目标包括：

防止半导体结温（Tjmax）超过额定值
避免高温导致的元器件损坏、材料老化等问题
延长设备使用寿命（如变压器过热会缩短寿命）

二、关键技术要素

要素	说明
热传导	优化内部芯片到外壳的热传递路径（如磁芯与线圈的热传导优化）
热阻控制	降低散热器与环境间的热阻，提升散热效率
散热方式	包含自然对流、强制风冷、液冷等多种方案选择

三、行业应用

主要应用于：

通信设备（基站、服务器）
新能源汽车（电池热管理）
LED照明（散热影响光效）
电力电子（变压器、逆变器）

四、设计原则

需与电气/结构设计协同进行，通过权衡分析选择最优方案。例如：

优先采用自然散热降低能耗
复杂场景使用热管/均温板强化散热
极端环境需结合相变材料等特殊方案