熱離子栅極發射英文解釋翻譯、熱離子栅極發射的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 thermionic grid emission

thermion
【化】 thermion
【醫】 thermion

grid
【化】 grid

launch; discharge; shoot; project; eradiate; let fly; transmit
【醫】 emission

熱離子栅極發射（Thermionic Grid Emission）是電子器件領域的重要物理現象，指在真空電子器件中，受熱激發的電子從栅極表面逸出并形成電流的過程。其核心機制基于金屬材料受熱後内部電子動能增加，克服功函數勢壘進入真空環境。該現象與理查森-杜什曼公式直接相關，電流密度可表示為：

J = A T e^{-W/(kT)}

其中$J$為發射電流密度，$T$為絕對溫度，$W$為材料功函數，$k$為玻爾茲曼常數，$A$為材料常數。

在工程應用中，該效應常見于早期三極真空管的栅極設計，當栅極溫度異常升高時可能産生非受控電子流，導緻器件工作失真。現代半導體器件通過材料優化（如鎢钍合金）和結構改進，已顯著降低此類寄生發射。

根據麻省理工學院《固态電子學導論》的論述，栅極功函數與溫度系數的匹配設計是控制熱離子發射的關鍵參數。美國物理學會期刊《Applied Physics Letters》近年研究顯示，納米結構栅極表面可将有效功函數降低0.5-1.2 eV，為新型熱管理方案提供理論支持。

“熱離子栅極發射”是一個涉及電子器件物理學的術語，結合了熱離子效應和栅極結構的作用。以下是對其的詳細解釋：

熱離子發射（Thermionic Emission）：指材料受熱後，電子獲得足夠能量克服表面勢壘，逸出材料表面的現象。常見于真空管中的熱陰極（如鎢絲加熱後發射電子）。
栅極（Grid）：電子器件（如真空管、場效應晶體管）中用于控制電子流的電極，通常位于陰極和陽極之間。

根據術語組合，可能指以下兩種情景：

情景一：傳統器件中的異常現象
在常規真空管中，栅極本不參與電子發射（由陰極負責）。若栅極因過熱或材料特性意外産生熱離子發射，可能幹擾器件工作（如電流失控）。
情景二：新型器件的設計原理
某些先進器件可能故意将栅極設計為熱離子發射源，例如：
- 多電極協同發射：栅極與陰極同時加熱，增強電子發射密度。
- 高頻/高效率器件：通過栅極發射補充電子流，提升響應速度或效率。

熱離子發射的電子流密度（( J )）由理查德森-德西曼公式描述： $$ J = A T e^{-frac{W}{k T}} $$ 其中：

若栅極參與發射，需額外考慮其溫度、材料功函數及與陰極的電場相互作用。

由于未搜索到具體文獻，以上解釋基于熱離子發射和栅極功能的常規知識推測。如需準确技術細節，建議查閱電子器件物理學或相關專利文獻。