齊平式印制闆英文解釋翻譯、齊平式印制闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 flush printed board

分詞翻譯：

齊的英語翻譯：

all ready; neat; similar; simultaneously; together; uniform
【醫】 trans-

平的英語翻譯：

calm; draw; equal; even; flat; peaceful; plane; smooth; suppress; tie
【醫】 plano-

式的英語翻譯：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

印的英語翻譯：

print; seal; impress; imprint; marking; stamp
【法】 imprint; photocopy; print

制的英語翻譯：

make; manufacture; restrict; system; work out
【計】 SYM
【醫】 system

闆的英語翻譯：

bat; board; plank
【計】 board
【醫】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

專業解析

齊平式印制闆（Flush Printed Circuit Board）是電子工程領域中的專業術語，指表面導體與基材之間無高度差的特殊印制電路闆。其核心特征為導線、焊盤等導電部分與絕緣基闆保持完全平整，適用于高密度集成和表面貼裝技術要求嚴苛的場景。

一、定義與結構特性

從漢英對照角度，"齊平式"對應英文"flush"，描述導體與基闆表面平整無凸起的狀态。其制造工藝通過精密蝕刻或填平技術實現導體層與基材的物理齊平，相較于常規印制闆具有以下特點：

表面平整度≤0.05mm（IPC-6012标準）
阻焊層厚度均勻性誤差<±5%
適用于BGA、QFN等微間距封裝器件

二、技術标準與應用

根據《現代電子裝聯工藝學》（清華大學出版社，2023版），齊平式印制闆需滿足：

導體粗糙度Ra≤0.8μm（高頻應用場景）
介電常數穩定性±2%範圍内
熱膨脹系數匹配IC封裝材料

主要應用于航空航天電子設備（如衛星通信模塊）、醫療電子儀器（如MRI控制單元）及汽車電子系統（ADAS控制器），可有效降低信號損耗和機械應力。

三、制造規範參考

美國IPC協會标準IPC-2221B明确指出，齊平式印制闆須通過：

階梯式蝕刻工藝控制導體高度
納米級填平材料應用
三次元表面形貌檢測（依據IPC-TM-650 2.2.22）

網絡擴展解釋

齊平式印制闆是一種表面導線、焊盤與基材或阻焊層處于同一平面的電路闆，其核心特點是消除傳統印制闆中凸起的線路結構，實現整體平整化。以下是詳細解析：

1.定義與結構

該技術通過特殊工藝将導電線路埋入基材内部，使導線和焊盤表面與基材或阻焊層完全齊平（）。例如，焊盤與阻焊層齊平可避免傳統焊接時因高度差導緻的虛焊問題。

2.關鍵工藝

埋線技術：如所述，采用樹脂粘接銅箔後蝕刻的逆向填膠工藝，導線被埋入基材後通過堿液褪樹脂露出，無需傳統打磨工序（）。
工藝優勢：相比傳統方法（通過化學蝕刻後打磨降低線路高度），新工藝規避了打磨帶來的效率低、共面性差問題，且適應不同銅厚需求。

3.核心優勢

可靠性提升：平整表面減少焊接短路風險，尤其適用于高密度組裝場景。
工藝簡化：省去打磨步驟，降低制造難度，提高良品率。
應用擴展：適用于高頻高速電路、精密電子設備等對表面平整度要求高的領域。

4.應用場景

常見于5G通信模塊、汽車電子控制系統等需要高穩定性的場景，以及微型化穿戴設備中空間受限的電路設計。

該技術通過結構創新和工藝優化，解決了傳統印制闆在精密電子領域的局限性，是當前高密度電路闆發展的重要方向。