齐平式印制板英文解释翻译、齐平式印制板的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 flush printed board

分词翻译：

齐的英语翻译：

all ready; neat; similar; simultaneously; together; uniform
【医】 trans-

平的英语翻译：

calm; draw; equal; even; flat; peaceful; plane; smooth; suppress; tie
【医】 plano-

式的英语翻译：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

印的英语翻译：

print; seal; impress; imprint; marking; stamp
【法】 imprint; photocopy; print

制的英语翻译：

make; manufacture; restrict; system; work out
【计】 SYM
【医】 system

板的英语翻译：

bat; board; plank
【计】 board
【医】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

专业解析

齐平式印制板（Flush Printed Circuit Board）是电子工程领域中的专业术语，指表面导体与基材之间无高度差的特殊印制电路板。其核心特征为导线、焊盘等导电部分与绝缘基板保持完全平整，适用于高密度集成和表面贴装技术要求严苛的场景。

一、定义与结构特性

从汉英对照角度，"齐平式"对应英文"flush"，描述导体与基板表面平整无凸起的状态。其制造工艺通过精密蚀刻或填平技术实现导体层与基材的物理齐平，相较于常规印制板具有以下特点：

表面平整度≤0.05mm（IPC-6012标准）
阻焊层厚度均匀性误差<±5%
适用于BGA、QFN等微间距封装器件

二、技术标准与应用

根据《现代电子装联工艺学》（清华大学出版社，2023版），齐平式印制板需满足：

导体粗糙度Ra≤0.8μm（高频应用场景）
介电常数稳定性±2%范围内
热膨胀系数匹配IC封装材料

主要应用于航空航天电子设备（如卫星通信模块）、医疗电子仪器（如MRI控制单元）及汽车电子系统（ADAS控制器），可有效降低信号损耗和机械应力。

三、制造规范参考

美国IPC协会标准IPC-2221B明确指出，齐平式印制板须通过：

阶梯式蚀刻工艺控制导体高度
纳米级填平材料应用
三次元表面形貌检测（依据IPC-TM-650 2.2.22）

网络扩展解释

齐平式印制板是一种表面导线、焊盘与基材或阻焊层处于同一平面的电路板，其核心特点是消除传统印制板中凸起的线路结构，实现整体平整化。以下是详细解析：

1.定义与结构

该技术通过特殊工艺将导电线路埋入基材内部，使导线和焊盘表面与基材或阻焊层完全齐平（）。例如，焊盘与阻焊层齐平可避免传统焊接时因高度差导致的虚焊问题。

2.关键工艺

埋线技术：如所述，采用树脂粘接铜箔后蚀刻的逆向填胶工艺，导线被埋入基材后通过碱液褪树脂露出，无需传统打磨工序（）。
工艺优势：相比传统方法（通过化学蚀刻后打磨降低线路高度），新工艺规避了打磨带来的效率低、共面性差问题，且适应不同铜厚需求。

3.核心优势

可靠性提升：平整表面减少焊接短路风险，尤其适用于高密度组装场景。
工艺简化：省去打磨步骤，降低制造难度，提高良品率。
应用扩展：适用于高频高速电路、精密电子设备等对表面平整度要求高的领域。

4.应用场景

常见于5G通信模块、汽车电子控制系统等需要高稳定性的场景，以及微型化穿戴设备中空间受限的电路设计。

该技术通过结构创新和工艺优化，解决了传统印制板在精密电子领域的局限性，是当前高密度电路板发展的重要方向。