
【醫】 incisal reduction
【醫】 cross-section; cut; sectio; section; sectiones
【醫】 abrade
切面磨除(英文:Surface Grinding / Sectional Abrasion)是機械加工及牙科修複領域的專業術語,指通過磨削工具對物體特定表面進行精密切削或抛光的過程。其核心含義可依據應用場景分為兩類:
指使用平面磨床(Surface Grinding Machine)對金屬、陶瓷等材料的表面進行磨削加工,以達到精确的尺寸、平整度或光潔度要求。
操作原理:工件固定于磁性工作台,高速旋轉的砂輪沿軸向進給,逐層磨除材料表面。
技術目标:
來源:《機械加工工藝手冊》(機械工業出版社,2018)
指在牙齒修複過程中,用旋轉器械(如金剛砂車針)磨除牙體組織或修複體表面的操作,以調整咬合關系或修複體形态。
臨床應用:
來源:美國牙科協會(ADA)《牙科操作規範指南》
注:因專業文獻數據庫訪問限制,部分來源未提供鍊接,但上述手冊與指南均為行業公認權威出版物。
“切面磨除”是一個結合機械加工或材料處理領域的術語,其含義需根據具體應用場景理解:
機械加工領域
指通過磨削工藝對工件的特定切面進行材料去除,以達到精密尺寸或表面質量要求。例如使用平面磨床加工金屬零件時,通過砂輪研磨使切面平整、光滑,并控制公差。
牙科修複領域
在牙齒修複(如貼面或牙冠制備)中,指磨除牙齒表面一定厚度的牙釉質或牙本質,形成適合修複體粘接的幾何切面,需兼顧生物安全性與形态精度。
材料表面處理
可能涉及去除材料特定切面的氧化層、毛刺或缺陷,例如半導體晶圓切割後的邊緣磨除,以提升材料性能或避免應力集中。
注意:該術語暫無标準化定義,實際含義需結合上下文。若涉及具體行業(如機械圖紙标注、醫療操作),建議進一步提供背景信息以便精準解釋。
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