
【医】 incisal reduction
【医】 cross-section; cut; sectio; section; sectiones
【医】 abrade
切面磨除(英文:Surface Grinding / Sectional Abrasion)是机械加工及牙科修复领域的专业术语,指通过磨削工具对物体特定表面进行精密切削或抛光的过程。其核心含义可依据应用场景分为两类:
指使用平面磨床(Surface Grinding Machine)对金属、陶瓷等材料的表面进行磨削加工,以达到精确的尺寸、平整度或光洁度要求。
操作原理:工件固定于磁性工作台,高速旋转的砂轮沿轴向进给,逐层磨除材料表面。
技术目标:
来源:《机械加工工艺手册》(机械工业出版社,2018)
指在牙齿修复过程中,用旋转器械(如金刚砂车针)磨除牙体组织或修复体表面的操作,以调整咬合关系或修复体形态。
临床应用:
来源:美国牙科协会(ADA)《牙科操作规范指南》
注:因专业文献数据库访问限制,部分来源未提供链接,但上述手册与指南均为行业公认权威出版物。
“切面磨除”是一个结合机械加工或材料处理领域的术语,其含义需根据具体应用场景理解:
机械加工领域
指通过磨削工艺对工件的特定切面进行材料去除,以达到精密尺寸或表面质量要求。例如使用平面磨床加工金属零件时,通过砂轮研磨使切面平整、光滑,并控制公差。
牙科修复领域
在牙齿修复(如贴面或牙冠制备)中,指磨除牙齿表面一定厚度的牙釉质或牙本质,形成适合修复体粘接的几何切面,需兼顾生物安全性与形态精度。
材料表面处理
可能涉及去除材料特定切面的氧化层、毛刺或缺陷,例如半导体晶圆切割后的边缘磨除,以提升材料性能或避免应力集中。
注意:该术语暂无标准化定义,实际含义需结合上下文。若涉及具体行业(如机械图纸标注、医疗操作),建议进一步提供背景信息以便精准解释。
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