
【計】 built-in testing
flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card
test; testing
【計】 T
【化】 measurement and test
【經】 test
"片測試"在漢英詞典中的核心定義為:"一種針對特定功能模塊或代碼片段進行的針對性驗證方法,英文對應'slice testing'或'module-specific testing'"。該術語包含三層專業内涵:
技術原理
基于軟件工程中的"程式切片"理論(program slicing),通過隔離特定代碼路徑進行功能驗證,這種方法可精準定位80%的缺陷發生區域(《計算機科學技術名詞》第三版)。
實施特征
行業應用
在集成電路測試領域特指晶圓切割前的電性檢測(《微電子學術語手冊》),汽車電子系統則用于ECU單元的功能驗證(SAE J3061标準)。
發展演變
源自1984年Mark Weiser提出的程式切片概念,經IEEE 610.12-1990标準規範化,現已成為敏捷開發中的必備測試手段(IEEE Software Engineering Body of Knowledge)。
“片測試”這一概念在不同領域中有不同含義,需結合具體語境理解。以下是基于多領域背景的解釋:
在軟件測試技術中,程式片(Program Slice)指與特定變量相關的代碼片段集合。程式片測試的核心是追蹤變量在程式中的定義和使用路徑,通過分析變量值的變化來判斷測試覆蓋度。
定義:給定程式P和變量集合V,在語句片段n上的片S(V,n)是n之前對V中變量值作出貢獻的所有語句片段的集合。
測試步驟:
在芯片制造中,片測試指對晶圓(Wafer)或芯片進行的功能驗證,包括:
眼鏡片防輻射測試需通過輻射計進行,例如:
指影片正式上映前的小範圍試映,用于收集反饋或檢查内容,例如:
“片”可指代扁平物體(如卡片)、量詞(如“一片區域”)或部分片段(如“片面”)。若未明确領域,需結合上下文進一步确認具體指向。
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