四列直插封裝英文解釋翻譯、四列直插封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 quad-in-line package

four
【醫】 quadri-; Quat; quattuor; tetra-

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【計】 COL; column
【醫】 series

【計】 in-line package

四列直插封裝（Quad In-Line Package，QIL/QIP）是一種集成電路封裝形式，其核心特征為四列平行排列的金屬引腳，通過直插方式焊接于印刷電路闆（PCB）的穿孔中。以下從結構、應用及标準角度展開說明：

術語定義與結構特征
該封裝漢英對應為"四列直插"對應"Quad In-Line"，"封裝"對應"Package"。其物理結構包含四組對稱分布的引腳列，引腳間距通常為2.54mm，采用陶瓷或塑料作為封裝基材。相較于雙列直插封裝（DIP），QIL封裝在同等體積下實現了更高的引腳密度。
技術标準與行業應用
QIL封裝遵循JEDEC（固态技術協會）MO-047标準，主要應用于80-90年代的中規模集成電路，如通信設備中的邏輯控制芯片和工業自動化模塊。其散熱性能優于表面貼裝封裝，適用于需要自然對流散熱的場景。
對比分析與演進趨勢
相較于DIP封裝，QIL的引腳數量可提升50%以上，但受限于PCB穿孔工藝複雜度，現逐步被QFP（四方扁平封裝）和PLCC（塑料帶載封裝）取代。當前QIL封裝仍在軍工電子和高溫環境設備中保留應用。

參考資料：

四列直插封裝（QUIP）是一種集成電路封裝形式，主要用于縮小傳統雙列直插封裝（DIP）的體積，同時保持直插式焊接的兼容性。以下是其核心特點和應用：

引腳排列：引腳從封裝兩側引出，每隔一根交錯向下彎曲，形成四列布局。這種設計在插入電路闆後，原本的引腳中心距從1.27mm擴展為2.5mm，兼容标準印刷線路闆的孔距要求。
體積優勢：相比标準DIP，QUIP封裝更緊湊，適合空間受限的場景。

如果需要進一步了解具體型號（如STM32F103RCT6）或封裝工藝細節，可參考相關元器件手冊或生産商資料。