四列直插封装英文解释翻译、四列直插封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 quad-in-line package

four
【医】 quadri-; Quat; quattuor; tetra-

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【计】 COL; column
【医】 series

【计】 in-line package

四列直插封装（Quad In-Line Package，QIL/QIP）是一种集成电路封装形式，其核心特征为四列平行排列的金属引脚，通过直插方式焊接于印刷电路板（PCB）的穿孔中。以下从结构、应用及标准角度展开说明：

术语定义与结构特征
该封装汉英对应为"四列直插"对应"Quad In-Line"，"封装"对应"Package"。其物理结构包含四组对称分布的引脚列，引脚间距通常为2.54mm，采用陶瓷或塑料作为封装基材。相较于双列直插封装（DIP），QIL封装在同等体积下实现了更高的引脚密度。
技术标准与行业应用
QIL封装遵循JEDEC（固态技术协会）MO-047标准，主要应用于80-90年代的中规模集成电路，如通信设备中的逻辑控制芯片和工业自动化模块。其散热性能优于表面贴装封装，适用于需要自然对流散热的场景。
对比分析与演进趋势
相较于DIP封装，QIL的引脚数量可提升50%以上，但受限于PCB穿孔工艺复杂度，现逐步被QFP（四方扁平封装）和PLCC（塑料带载封装）取代。当前QIL封装仍在军工电子和高温环境设备中保留应用。

参考资料：

四列直插封装（QUIP）是一种集成电路封装形式，主要用于缩小传统双列直插封装（DIP）的体积，同时保持直插式焊接的兼容性。以下是其核心特点和应用：

引脚排列：引脚从封装两侧引出，每隔一根交错向下弯曲，形成四列布局。这种设计在插入电路板后，原本的引脚中心距从1.27mm扩展为2.5mm，兼容标准印刷线路板的孔距要求。
体积优势：相比标准DIP，QUIP封装更紧凑，适合空间受限的场景。

如果需要进一步了解具体型号（如STM32F103RCT6）或封装工艺细节，可参考相关元器件手册或生产商资料。