雙式直插式封裝英文解釋翻譯、雙式直插式封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

dip

分詞翻譯：

雙的英語翻譯：

both; double; even; twin; two; twofold
【化】 dyad
【醫】 amb-; ambi-; ambo-; bi-; bis-; di-; diplo-; par

式的英語翻譯：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

直插的英語翻譯：

【計】 straight pin

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

雙式直插式封裝（Dual In-line Package，簡稱DIP或DIL）是集成電路的一種經典封裝形式。其名稱來源于兩排平行排列的引腳，可直接插入印刷電路闆（PCB）的插座或焊接固定。該封裝廣泛應用于20世紀70-90年代的電子設備，具有以下核心特征：

結構特點
雙式直插式封裝的引腳間距标準為2.54毫米（0.1英寸），引腳數通常為8-64個。封裝材料分為陶瓷（CERDIP）和塑料（PDIP）兩種，其中陶瓷封裝耐高溫性能更優，常用于軍事和工業領域。
應用領域
作為早期微處理器（如Intel 8086）和存儲器芯片的主流封裝形式，DIP在計算機、通信設備及自動化控制系統中長期占據主導地位。其可插拔特性使其在原型開發和教育實驗中仍被沿用。
技術優勢
引腳對稱布局簡化了PCB布線設計，直插式結構提供良好的機械穩定性與散熱性能。手工焊接容錯率高，適合小批量生産場景。
曆史演變
隨着表面貼裝技術（SMT）的發展，DIP封裝因引腳密度限制逐漸被QFP、BGA等新型封裝替代，但在低複雜度芯片、傳感器模塊等特定領域仍保持應用價值。

參考文獻：
《電子元器件封裝技術手冊》機械工業出版社

IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology

JEDEC固态技術協會标準JESD30

《半導體器件物理與工藝》清華大學出版社

維基百科"Dual in-line package"詞條

網絡擴展解釋

雙列直插式封裝（Dual Inline Package，簡稱DIP）是一種常見的集成電路封裝形式，其核心特點與相關信息如下：

1.結構與特點

封裝外形為長方形，兩側各有一排平行的金屬引腳（排針），引腳總數通常不超過100個。
封裝材料包括塑料（PDIP）和陶瓷（CDIP）兩種類型。

2.安裝方式

通過引腳直接插入印刷電路闆（PCB）的預留孔中，焊接在PCB另一側，或通過插座實現可拆卸連接。
這種插裝方式便于手工焊接、維修和更換元件。

3.應用場景

廣泛應用于标準邏輯IC、存儲器、微機電路等中小規模集成電路領域。
典型例子包括NE5532（DIP8）、89C52（DIP48）等芯片。

4.優勢與局限

優勢：結構簡單、成本低，適合實驗室調試和早期電子産品。
局限：體積較大，引腳密度低，逐漸被表面貼裝技術（SMT）取代。

如需更詳細的封裝類型對比或技術演進信息，可參考相關電子工程資料或行業标準文檔。