双式直插式封装英文解释翻译、双式直插式封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

dip

分词翻译：

双的英语翻译：

both; double; even; twin; two; twofold
【化】 dyad
【医】 amb-; ambi-; ambo-; bi-; bis-; di-; diplo-; par

式的英语翻译：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

直插的英语翻译：

【计】 straight pin

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

双式直插式封装（Dual In-line Package，简称DIP或DIL）是集成电路的一种经典封装形式。其名称来源于两排平行排列的引脚，可直接插入印刷电路板（PCB）的插座或焊接固定。该封装广泛应用于20世纪70-90年代的电子设备，具有以下核心特征：

结构特点
双式直插式封装的引脚间距标准为2.54毫米（0.1英寸），引脚数通常为8-64个。封装材料分为陶瓷（CERDIP）和塑料（PDIP）两种，其中陶瓷封装耐高温性能更优，常用于军事和工业领域。
应用领域
作为早期微处理器（如Intel 8086）和存储器芯片的主流封装形式，DIP在计算机、通信设备及自动化控制系统中长期占据主导地位。其可插拔特性使其在原型开发和教育实验中仍被沿用。
技术优势
引脚对称布局简化了PCB布线设计，直插式结构提供良好的机械稳定性与散热性能。手工焊接容错率高，适合小批量生产场景。
历史演变
随着表面贴装技术（SMT）的发展，DIP封装因引脚密度限制逐渐被QFP、BGA等新型封装替代，但在低复杂度芯片、传感器模块等特定领域仍保持应用价值。

参考文献：
《电子元器件封装技术手册》机械工业出版社

IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology

JEDEC固态技术协会标准JESD30

《半导体器件物理与工艺》清华大学出版社

维基百科"Dual in-line package"词条

网络扩展解释

双列直插式封装（Dual Inline Package，简称DIP）是一种常见的集成电路封装形式，其核心特点与相关信息如下：

1.结构与特点

封装外形为长方形，两侧各有一排平行的金属引脚（排针），引脚总数通常不超过100个。
封装材料包括塑料（PDIP）和陶瓷（CDIP）两种类型。

2.安装方式

通过引脚直接插入印刷电路板（PCB）的预留孔中，焊接在PCB另一侧，或通过插座实现可拆卸连接。
这种插装方式便于手工焊接、维修和更换元件。

3.应用场景

广泛应用于标准逻辑IC、存储器、微机电路等中小规模集成电路领域。
典型例子包括NE5532（DIP8）、89C52（DIP48）等芯片。

4.优势与局限

优势：结构简单、成本低，适合实验室调试和早期电子产品。
局限：体积较大，引脚密度低，逐渐被表面贴装技术（SMT）取代。

如需更详细的封装类型对比或技术演进信息，可参考相关电子工程资料或行业标准文档。