solder paste是什麼意思，solder paste的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

焊膏；[機] 焊錫膏

Equipment specifically designed for use with solder paste.

于專為錫膏設計的設備中使用。

Through research, choose one or two lead-free solder paste.

通過研究，選擇一種或兩種無鉛錫膏。

Do not use the other metal components contact solder paste.

勿使用其它金屬成份接觸錫膏。

Is the sequence of Solder Paste height measurements defined?

錫膏厚度的測量順序是否指定？

Is the storage fridge temperature of Solder Paste controlled?

是否對存放焊膏的電冰箱溫度進行控制？

|solder cream;[機]焊膏；焊錫膏

焊錫膏（Solder Paste）是電子制造領域中的關鍵材料，主要用于表面貼裝技術（SMT）中的元器件焊接。它由以下三部分構成：

應用流程包括模闆印刷、元件貼裝和回流焊接。在回流焊爐中，焊錫膏經曆預熱、熔融、冷卻三個階段，形成可靠的焊點。其性能需符合黏度、坍落度、潤濕性等指标，且存儲條件嚴格控制在2-10°C以避免助焊劑活性下降。

該材料廣泛應用于消費電子、汽車電子及通信設備等領域，其選擇需根據焊接溫度、環保要求（如無鉛标準RoHS）等因素綜合評估。

"solder paste"是電子制造領域的專業術語，具體含義如下：

基本定義
Solder paste（錫膏/焊膏）是由金屬合金粉末（如錫、銀、銅等）與助焊劑混合而成的膏狀物，主要用于表面貼裝技術（SMT）中的焊接工藝。其作用是通過高溫回流焊，将電子元件固定在PCB焊盤上。
成分組成
- 金屬合金：常見成分為Sn-Ag-Cu（例如SAC305表示96.5%錫、3%銀、0.5%銅），不同比例會影響熔點、強度和成本。
- 助焊劑：幫助去除氧化物并提高焊接潤濕性，通常包含松香、溶劑和活性劑。
應用場景
通過鋼網（stencil）将錫膏印刷到PCB的焊盤上，貼片元件放置後，經回流焊加熱使錫膏熔化形成焊點。鋼網開孔設計需與PCB的Paste層（即助焊層）匹配，确保錫膏精準覆蓋。
與Solder層的區别
- Solder paste屬于物理材料，直接參與焊接；
- Solder mask（阻焊層）是PCB上的綠油層，用于防止非焊接區域被焊錫污染，通過負片設計露出焊盤。
特性與注意事項
錫膏需冷藏保存以防氧化，粘度、顆粒大小（如Type 3或4）直接影響印刷效果。焊接不良可能由錫膏量不足或元件偏移導緻。