solder paste是什麼意思，solder paste的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

焊膏；[機] 焊錫膏

Equipment specifically designed for use with solder paste.

于專為錫膏設計的設備中使用。

Through research, choose one or two lead-free solder paste.

通過研究，選擇一種或兩種無鉛錫膏。

Do not use the other metal components contact solder paste.

勿使用其它金屬成份接觸錫膏。

Is the sequence of Solder Paste height measurements defined?

錫膏厚度的測量順序是否指定？

Is the storage fridge temperature of Solder Paste controlled?

是否對存放焊膏的電冰箱溫度進行控制？

|solder cream;[機]焊膏；焊錫膏

"solder paste"是電子制造領域的專業術語，具體含義如下：

基本定義
Solder paste（錫膏/焊膏）是由金屬合金粉末（如錫、銀、銅等）與助焊劑混合而成的膏狀物，主要用于表面貼裝技術（SMT）中的焊接工藝。其作用是通過高溫回流焊，将電子元件固定在PCB焊盤上。
成分組成
- 金屬合金：常見成分為Sn-Ag-Cu（例如SAC305表示96.5%錫、3%銀、0.5%銅），不同比例會影響熔點、強度和成本。
- 助焊劑：幫助去除氧化物并提高焊接潤濕性，通常包含松香、溶劑和活性劑。
應用場景
通過鋼網（stencil）将錫膏印刷到PCB的焊盤上，貼片元件放置後，經回流焊加熱使錫膏熔化形成焊點。鋼網開孔設計需與PCB的Paste層（即助焊層）匹配，确保錫膏精準覆蓋。
與Solder層的區别
- Solder paste屬于物理材料，直接參與焊接；
- Solder mask（阻焊層）是PCB上的綠油層，用于防止非焊接區域被焊錫污染，通過負片設計露出焊盤。
特性與注意事項
錫膏需冷藏保存以防氧化，粘度、顆粒大小（如Type 3或4）直接影響印刷效果。焊接不良可能由錫膏量不足或元件偏移導緻。

"Solder paste"是一種用于電子元器件焊接的材料，通常由金屬粉末和流動性較高的焊接劑組成。它可以在電路闆和電子元器件的連接點上塗覆，然後通過高溫熱源熔化，使連接點之間的金屬粉末熔化并形成焊點，從而完成電子元器件的連接。

The technician applied solder paste to the circuit board before heating it with a soldering iron. (技術員在用焊鐵加熱之前，在電路闆上塗抹了焊膏。)

"Solder paste"通常應用于電路闆和電子元器件的焊接。它可以在連接點上塗覆，然後通過加熱使其熔化并形成焊點。在使用時，需要注意控制塗覆的厚度和均勻性，以确保焊接的質量。

"Solder paste"是由金屬粉末和流動性較高的焊接劑混合而成的材料，其主要作用是在電子元器件的連接點上形成焊點。它可以通過手動塗覆或使用印刷機進行塗覆。在使用時，需要根據電子元器件的要求選擇適合的焊接溫度和時間。

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