solder paste是什么意思，solder paste的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

焊膏；[机] 焊锡膏

Equipment specifically designed for use with solder paste.

于专为锡膏设计的设备中使用。

Through research, choose one or two lead-free solder paste.

通过研究，选择一种或两种无铅锡膏。

Do not use the other metal components contact solder paste.

勿使用其它金属成份接触锡膏。

Is the sequence of Solder Paste height measurements defined?

锡膏厚度的测量顺序是否指定？

Is the storage fridge temperature of Solder Paste controlled?

是否对存放焊膏的电冰箱温度进行控制？

|solder cream;[机]焊膏；焊锡膏

"solder paste"是电子制造领域的专业术语，具体含义如下：

基本定义
Solder paste（锡膏/焊膏）是由金属合金粉末（如锡、银、铜等）与助焊剂混合而成的膏状物，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。其作用是通过高温回流焊，将电子元件固定在PCB焊盘上。
成分组成
- 金属合金：常见成分为Sn-Ag-Cu（例如SAC305表示96.5%锡、3%银、0.5%铜），不同比例会影响熔点、强度和成本。
- 助焊剂：帮助去除氧化物并提高焊接润湿性，通常包含松香、溶剂和活性剂。
应用场景
通过钢网（stencil）将锡膏印刷到PCB的焊盘上，贴片元件放置后，经回流焊加热使锡膏熔化形成焊点。钢网开孔设计需与PCB的Paste层（即助焊层）匹配，确保锡膏精准覆盖。
与Solder层的区别
- Solder paste属于物理材料，直接参与焊接；
- Solder mask（阻焊层）是PCB上的绿油层，用于防止非焊接区域被焊锡污染，通过负片设计露出焊盘。
特性与注意事项
锡膏需冷藏保存以防氧化，粘度、颗粒大小（如Type 3或4）直接影响印刷效果。焊接不良可能由锡膏量不足或元件偏移导致。

"Solder paste"是一种用于电子元器件焊接的材料，通常由金属粉末和流动性较高的焊接剂组成。它可以在电路板和电子元器件的连接点上涂覆，然后通过高温热源熔化，使连接点之间的金属粉末熔化并形成焊点，从而完成电子元器件的连接。

The technician applied solder paste to the circuit board before heating it with a soldering iron. (技术员在用焊铁加热之前，在电路板上涂抹了焊膏。)

"Solder paste"通常应用于电路板和电子元器件的焊接。它可以在连接点上涂覆，然后通过加热使其熔化并形成焊点。在使用时，需要注意控制涂覆的厚度和均匀性，以确保焊接的质量。

"Solder paste"是由金属粉末和流动性较高的焊接剂混合而成的材料，其主要作用是在电子元器件的连接点上形成焊点。它可以通过手动涂覆或使用印刷机进行涂覆。在使用时，需要根据电子元器件的要求选择适合的焊接温度和时间。