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solder paste是什么意思，solder paste的意思翻译、用法、同义词、例句

输入单词

常用词典

  • 焊膏；[机] 焊锡膏

    • 例句

  • Equipment specifically designed for use with solder paste.

    于专为锡膏设计的设备中使用。

  • Through research, choose one or two lead-free solder paste.

    通过研究，选择一种或两种无铅锡膏。

  • Do not use the other metal components contact solder paste.

    勿使用其它金属成份接触锡膏。

  • Is the sequence of Solder Paste height measurements defined?

    锡膏厚度的测量顺序是否指定？

  • Is the storage fridge temperature of Solder Paste controlled?

    是否对存放焊膏的电冰箱温度进行控制？

    • 同义词

  • |solder cream;[机]焊膏；焊锡膏

    • 专业解析

    焊锡膏（Solder Paste）是电子制造领域中的关键材料，主要用于表面贴装技术（SMT）中的元器件焊接。它由以下三部分构成：

    1. 金属合金颗粒：通常为锡（Sn）基合金（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等），占比约85%-90%，通过高温熔化形成导电连接。
    2. 助焊剂（Flux）：占比10%-15%，用于清除金属表面氧化物并防止焊接过程中的二次氧化。
    3. 溶剂与添加剂：调节膏体黏度，确保印刷成型稳定性。

    应用流程包括模板印刷、元件贴装和回流焊接。在回流焊炉中，焊锡膏经历预热、熔融、冷却三个阶段，形成可靠的焊点。其性能需符合黏度、坍落度、润湿性等指标，且存储条件严格控制在2-10°C以避免助焊剂活性下降。

    该材料广泛应用于消费电子、汽车电子及通信设备等领域，其选择需根据焊接温度、环保要求（如无铅标准RoHS）等因素综合评估。

    网络扩展资料

    "solder paste"是电子制造领域的专业术语，具体含义如下：

    1. 基本定义
      Solder paste（锡膏/焊膏）是由金属合金粉末（如锡、银、铜等）与助焊剂混合而成的膏状物，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。其作用是通过高温回流焊，将电子元件固定在PCB焊盘上。

    2. 成分组成

      • 金属合金：常见成分为Sn-Ag-Cu（例如SAC305表示96.5%锡、3%银、0.5%铜），不同比例会影响熔点、强度和成本。
      • 助焊剂：帮助去除氧化物并提高焊接润湿性，通常包含松香、溶剂和活性剂。

    3. 应用场景
      通过钢网（stencil）将锡膏印刷到PCB的焊盘上，贴片元件放置后，经回流焊加热使锡膏熔化形成焊点。钢网开孔设计需与PCB的Paste层（即助焊层）匹配，确保锡膏精准覆盖。

    4. 与Solder层的区别

      • Solder paste属于物理材料，直接参与焊接；
      • Solder mask（阻焊层）是PCB上的绿油层，用于防止非焊接区域被焊锡污染，通过负片设计露出焊盘。

    5. 特性与注意事项
      锡膏需冷藏保存以防氧化，粘度、颗粒大小（如Type 3或4）直接影响印刷效果。焊接不良可能由锡膏量不足或元件偏移导致。

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