interposer是什麼意思，interposer的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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例句

專業解析

Interposer（中介層） 是先進半導體封裝中的一種關鍵互連結構，通常指一塊薄薄的基闆或芯片，插入在芯片（如處理器、内存）和封裝基闆（如PCB）之間，充當高密度電氣互連和機械支撐的橋梁。其主要功能和應用如下：

1. 高密度互連：

   • Interposer 的核心作用是提供比傳統封裝基闆（如有機基闆）更精細的布線能力（更小的線寬/線距）。
   • 它允許将芯片上大量的、間距非常小的輸入/輸出（I/O）焊盤（Bump/Pad）重新分布（Redistribution）并連接到間距相對較大的封裝基闆焊盤上。這解決了芯片I/O密度過高而基闆布線能力不足的矛盾。
   • 它實現了多個芯片（如CPU、GPU、HBM内存）之間在封裝内部的超高速、高帶寬互連，尤其對于2.5D和3D集成至關重要。

2. 縮短互連距離：

   • 通過将芯片放置在緊密相鄰的位置并通過中介層互連，信號傳輸的物理路徑大大縮短。
   • 這顯著降低了信號延遲（Latency）和功耗（Power Consumption），同時提高了信號傳輸速率（Bandwidth）和信號完整性（Signal Integrity），這對高性能計算（HPC）、人工智能（AI）芯片和高速存儲器（如HBM）尤為重要。

3. 異構集成：

   • Interposer 是實現異構集成（Heterogeneous Integration）的關鍵載體。
   • 它允許将采用不同制程節點（如邏輯芯片用先進制程，模拟/RF芯片用成熟制程）、不同材料（如矽、化合物半導體）甚至不同功能的芯片（如處理器、存儲器、傳感器）集成在同一個封裝内，并通過中介層實現它們之間的高效互連和協同工作。

4. 材料與結構：

   • 矽中介層（Silicon Interposer）： 是目前最主流的技術，利用成熟的矽加工工藝（類似制造芯片）實現超精細布線（線寬/線距可達微米級）。矽本身具有良好的熱導率和與芯片相近的熱膨脹系數（CTE），但成本較高。
   • 有機中介層（Organic Interposer）： 使用類似于傳統PCB的材料（如ABF薄膜），成本較低，但布線密度和電氣性能通常不如矽中介層，適用于要求相對較低的場合。
   • 玻璃中介層（Glass Interposer）： 作為一種新興技術，玻璃在CTE匹配、成本、高頻性能等方面可能具有潛力，但目前尚未大規模商用。
   • 中介層通常包含矽通孔（Through-Silicon Via, TSV），這是穿透中介層厚度的垂直互連通道，是實現2.5D/3D堆疊的關鍵技術之一。

5. 應用場景：

   • 2.5D 集成： 多個芯片并排放置在同一個矽中介層上，通過中介層内的布線實現互連（如AMD的某些CPU+GPU組合、NVIDIA的某些GPU+HBM組合）。
   • 3D 集成： 芯片堆疊在中介層之上，中介層作為基礎互連層，芯片之間通過TSV和微凸塊（Microbump）垂直互連（如HBM内存堆疊在邏輯芯片旁并通過中介層互連）。
   • 扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）： 在某些先進FOWLP方案中，也會使用類似中介層的重布線層（RDL）結構來實現高密度互連。

總結來說，Interposer 是解決先進芯片高密度互連需求、提升系統性能、實現異構集成的重要技術手段，尤其在追求更高性能、更低功耗、更小尺寸的現代電子系統中扮演着核心角色。

參考來源：

• 半導體行業觀察：介紹先進封裝技術（包括中介層）的文章（來源：半導體行業觀察網站）。
• IEEE Xplore 數字圖書館：關于矽中介層技術、TSV 和 2.5D/3D 集成的學術論文和研究報告（來源：IEEE Xplore）。
• 應用材料公司（Applied Materials）、日月光集團（ASE Group）等半導體設備/封測大廠的技術白皮書或介紹材料（來源：各公司官網技術文檔部分）。

網絡擴展資料

Interposer 是一個源自英語的複合名詞，由動詞 "interpose"（插入、幹預）加後綴 "-er" 構成。以下從通用和技術領域分别解釋：

一、通用含義

• 詞義：指插入兩個物體或概念之間的中間物，常見翻譯為「插入器」「中介體」。
• 發音：英式音标 [ɪntɜː'pəʊzə]，美式音标 [ɪntɜː'poʊzə]。
• 例句：在光學實驗中，interposer 可以是置于光源和屏幕之間的棱鏡（的延伸應用）。

二、技術領域專用含義

在半導體和電子工程中，interposer 特指三維集成電路封裝中的關鍵組件：

1. 材質：通常為矽基中介層（silicon interposer），也有玻璃或有機材料。
2. 功能：
   • 連接不同尺寸/材質的芯片（如邏輯芯片與存儲芯片）
   • 緩解熱機械應力
   • 實現高密度互連（通過 TSV 矽通孔技術）
3. 應用場景：高端處理器、GPU 封裝，例如通過球栅陣列（BGA）連接多晶粒。

三、同源詞辨析

• Interpose (v.)：動詞原形，表示主動插入或調停（如提到的「在将軍與妻子之間介入」）。
• Interposition (n.)：強調插入行為本身，而 interposer 側重指代實體中介物。

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