interposer是什么意思，interposer的意思翻译、用法、同义词、例句

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例句

专业解析

Interposer（中介层） 是先进半导体封装中的一种关键互连结构，通常指一块薄薄的基板或芯片，插入在芯片（如处理器、内存）和封装基板（如PCB）之间，充当高密度电气互连和机械支撑的桥梁。其主要功能和应用如下：

1. 高密度互连：

   • Interposer 的核心作用是提供比传统封装基板（如有机基板）更精细的布线能力（更小的线宽/线距）。
   • 它允许将芯片上大量的、间距非常小的输入/输出（I/O）焊盘（Bump/Pad）重新分布（Redistribution）并连接到间距相对较大的封装基板焊盘上。这解决了芯片I/O密度过高而基板布线能力不足的矛盾。
   • 它实现了多个芯片（如CPU、GPU、HBM内存）之间在封装内部的超高速、高带宽互连，尤其对于2.5D和3D集成至关重要。

2. 缩短互连距离：

   • 通过将芯片放置在紧密相邻的位置并通过中介层互连，信号传输的物理路径大大缩短。
   • 这显著降低了信号延迟（Latency）和功耗（Power Consumption），同时提高了信号传输速率（Bandwidth）和信号完整性（Signal Integrity），这对高性能计算（HPC）、人工智能（AI）芯片和高速存储器（如HBM）尤为重要。

3. 异构集成：

   • Interposer 是实现异构集成（Heterogeneous Integration）的关键载体。
   • 它允许将采用不同制程节点（如逻辑芯片用先进制程，模拟/RF芯片用成熟制程）、不同材料（如硅、化合物半导体）甚至不同功能的芯片（如处理器、存储器、传感器）集成在同一个封装内，并通过中介层实现它们之间的高效互连和协同工作。

4. 材料与结构：

   • 硅中介层（Silicon Interposer）： 是目前最主流的技术，利用成熟的硅加工工艺（类似制造芯片）实现超精细布线（线宽/线距可达微米级）。硅本身具有良好的热导率和与芯片相近的热膨胀系数（CTE），但成本较高。
   • 有机中介层（Organic Interposer）： 使用类似于传统PCB的材料（如ABF薄膜），成本较低，但布线密度和电气性能通常不如硅中介层，适用于要求相对较低的场合。
   • 玻璃中介层（Glass Interposer）： 作为一种新兴技术，玻璃在CTE匹配、成本、高频性能等方面可能具有潜力，但目前尚未大规模商用。
   • 中介层通常包含硅通孔（Through-Silicon Via, TSV），这是穿透中介层厚度的垂直互连通道，是实现2.5D/3D堆叠的关键技术之一。

5. 应用场景：

   • 2.5D 集成： 多个芯片并排放置在同一个硅中介层上，通过中介层内的布线实现互连（如AMD的某些CPU+GPU组合、NVIDIA的某些GPU+HBM组合）。
   • 3D 集成： 芯片堆叠在中介层之上，中介层作为基础互连层，芯片之间通过TSV和微凸块（Microbump）垂直互连（如HBM内存堆叠在逻辑芯片旁并通过中介层互连）。
   • 扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）： 在某些先进FOWLP方案中，也会使用类似中介层的重布线层（RDL）结构来实现高密度互连。

总结来说，Interposer 是解决先进芯片高密度互连需求、提升系统性能、实现异构集成的重要技术手段，尤其在追求更高性能、更低功耗、更小尺寸的现代电子系统中扮演着核心角色。

参考来源：

• 半导体行业观察：介绍先进封装技术（包括中介层）的文章（来源：半导体行业观察网站）。
• IEEE Xplore 数字图书馆：关于硅中介层技术、TSV 和 2.5D/3D 集成的学术论文和研究报告（来源：IEEE Xplore）。
• 应用材料公司（Applied Materials）、日月光集团（ASE Group）等半导体设备/封测大厂的技术白皮书或介绍材料（来源：各公司官网技术文档部分）。

网络扩展资料

Interposer 是一个源自英语的复合名词，由动词 "interpose"（插入、干预）加后缀 "-er" 构成。以下从通用和技术领域分别解释：

一、通用含义

• 词义：指插入两个物体或概念之间的中间物，常见翻译为「插入器」「中介体」。
• 发音：英式音标 [ɪntɜː'pəʊzə]，美式音标 [ɪntɜː'poʊzə]。
• 例句：在光学实验中，interposer 可以是置于光源和屏幕之间的棱镜（的延伸应用）。

二、技术领域专用含义

在半导体和电子工程中，interposer 特指三维集成电路封装中的关键组件：

1. 材质：通常为硅基中介层（silicon interposer），也有玻璃或有机材料。
2. 功能：
   • 连接不同尺寸/材质的芯片（如逻辑芯片与存储芯片）
   • 缓解热机械应力
   • 实现高密度互连（通过 TSV 硅通孔技术）
3. 应用场景：高端处理器、GPU 封装，例如通过球栅阵列（BGA）连接多晶粒。

三、同源词辨析

• Interpose (v.)：动词原形，表示主动插入或调停（如提到的「在将军与妻子之间介入」）。
• Interposition (n.)：强调插入行为本身，而 interposer 侧重指代实体中介物。

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