capsulation是什麼意思，capsulation的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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capsulation 是一個技術術語，尤其在電子工程（EE）、計算機科學（CS）和通信領域，它描述的核心概念是将内容（數據、功能或物理組件）包裹或封裝在一個保護性或結構性的外殼或框架内的過程或狀态。其含義根據應用場景有所不同，但核心是“封裝”或“封裝化”。

以下是其在不同領域的主要含義：

1. 電子工程/硬件 (物理封裝)：

   • 含義： 指将電子元件（如集成電路芯片、半導體器件）或其内部結構（如晶體管）物理地封裝在一個保護性外殼（通常是塑料、陶瓷或金屬）中的過程或最終狀态。這個外殼提供物理保護、散熱、電氣連接（通過引腳或焊球）以及便于安裝到電路闆上。
   • 目的： 保護脆弱的内部元件免受環境因素（灰塵、濕氣、機械應力）影響，提供散熱途徑，建立與外部電路的電氣連接接口。
   • 例子： DIP (雙列直插封裝)、SOP (小外形封裝)、QFP (四側引腳扁平封裝)、BGA (球栅陣列封裝)、Chip-Scale Package (CSP) 等都是不同的芯片封裝形式。芯片制造流程通常包括晶圓制造、切割（dicing）和封裝（packaging/capsulation）。
   • 參考依據： 電子封裝是半導體制造和電子設備組裝的基礎環節，相關标準和技術由 IEEE（電氣電子工程師學會）、JEDEC（固态技術協會）等組織制定。具體封裝類型和标準可參考 JEDEC 發布的标準文檔（如 JESD30: 術語、定義和字母符號）或權威電子工程教材，如《微電子制造科學原理與工程技術》。

2. 計算機科學/軟件 (數據封裝 - 面向對象編程)：

   • 含義： 這是面向對象編程 (OOP) 的一個核心原則。它指的是将數據（屬性）和操作這些數據的方法（函數）捆綁在一起，形成一個獨立的單元（即“類”），并隱藏對象的内部實現細節（數據的具體表示和方法的實際代碼）。對象通過一個定義良好的接口（公開的方法）與外部進行交互。
   • 目的：
     • 信息隱藏： 保護對象内部狀态不被外部代碼隨意修改，增強安全性、可靠性和數據完整性。
     • 模塊化： 将代碼組織成高内聚、低耦合的獨立單元，提高代碼的可維護性、可複用性和可理解性。
     • 接口與實現分離： 使用者隻需關注對象提供的接口（能做什麼），無需關心其内部如何實現（怎麼做），降低了複雜度。
   • 例子： 定義一個 BankAccount 類，将賬戶餘額（balance）設為私有（private）屬性，并提供公開的（public）方法如 deposit(amount), withdraw(amount), getBalance 來操作和訪問餘額。外部代碼不能直接修改 balance，必須通過這些方法，方法内部可以包含驗證邏輯（如取款不能透支）。
   • 參考依據： 數據封裝是 OOP 的基石之一，幾乎所有 OOP 編程語言（如 Java, C++, Python, C#）都支持這一概念。權威的計算機科學教材和 OOP 著作都會深入讨論，例如 Grady Booch 等人的《面向對象分析與設計》。

3. 通信/網絡 (協議數據單元封裝)：

   • 含義： 指在網絡通信協議棧中，在發送端，高層協議的數據單元在傳遞給低層協議時，被添加低層協議的頭部（和可能的尾部）信息的過程。低層協議将高層協議的數據單元視為其自己的數據載荷（payload），并用自己的協議信息包裹（封裝）它。
   • 目的： 實現分層通信模型（如 OSI 模型或 TCP/IP 模型）。每一層隻與對等層通信，利用下層提供的服務，并為上層提供服務。封裝使得數據能夠在不同層之間傳遞，并添加必要的控制信息（如地址、錯誤檢測、序列號等）。
   • 例子： 在 TCP/IP 模型中：
     • 應用層數據（如 HTTP 請求）被傳輸層（TCP）封裝，添加 TCP 頭部（包含端口號、序列號等），形成 TCP 段（Segment）。
     • TCP 段被網絡層（IP）封裝，添加 IP 頭部（包含源/目的 IP 地址等），形成 IP 數據報（Datagram）。
     • IP 數據報被鍊路層（如以太網）封裝，添加以太網頭部（包含源/目的 MAC 地址等）和尾部（幀校驗序列），形成以太網幀（Frame）。
   • 參考依據： 網絡通信協議的分層和封裝機制是計算機網絡的基礎。權威的網絡教材如 Andrew S. Tanenbaum 的《計算機網絡》或 W. Richard Stevens 的《TCP/IP 詳解》系列對此有詳細闡述。RFC（Request for Comments）文檔（如定義 IP 的 RFC 791，定義 TCP 的 RFC 793）是協議标準的原始出處。

capsulation 的核心含義是“封裝”，即将某物包裹在一個容器或結構中。其具體應用和重要性體現在：

• 硬件層面： 保護電子元件，提供連接和散熱（物理封裝）。
• 軟件層面： 捆綁數據與方法，隱藏實現細節，實現模塊化和安全性（數據封裝，OOP 原則）。
• 網絡層面： 在協議棧中添加頭部/尾部信息，實現分層通信（協議數據單元封裝）。

理解 capsulation 需要結合其使用的具體技術領域。

網絡擴展資料

Capsulation 是一個技術性較強的術語，其核心含義為“封裝”或“包囊化”，具體應用領域不同會有所差異。以下是綜合權威詞典和例句的詳細解釋：

1.基礎定義

• 詞性：名詞（對應形容詞為capsulated，意為“包于膠囊内的”或“有蒴的”）。
• 發音：英式 [kæpsjʊ'leɪʃən]，美式 [kæpsjʊ'leɪʃən]。
• 近義詞：encapsulation（更常用）。

2.領域應用

• 電子/工程領域：指将組件包裹在保護層或結構中，例如：

  碳納米管場發射顯示器的新型三極管通用封裝結構（例句）。

• 生物/化學領域：表示物質被包裹在膠囊或膜内，如：

  乙基纖維素包覆多孔活性炭（例句）。

3.擴展說明

• 與“膠囊”關聯：詞根“capsule”意為膠囊，因此“capsulation”隱含“形成膠囊狀包裹”的動作或結果。
• 技術場景：常見于材料科學、制藥（藥物緩釋）及計算機編程（模塊化設計）等領域。

4.注意事項

• 使用頻率：相較于“encapsulation”，該詞使用較少，更偏向專業文獻或特定技術描述。
• 語境依賴：需結合上下文判斷具體指代物理封裝還是抽象概念（如數據封裝）。

如需更多例句或詞态變化，可參考海詞詞典或愛詞霸等權威來源。

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