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capsulation是什么意思,capsulation的意思翻译、用法、同义词、例句

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常用词典

  • n. 封装;[高分子] 包囊化作用

  • 例句

  • Plastic capsulation power bipolar transistor exists many reliability problems due to the structure and package style.

    由于其自身的结构与封装形式,塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

  • How to support capsulation of the organization's information and application software and model the business process paradigm is a essential problem of BPR.

    如何支持对组织内外信息与应用软件的封装以及对商业过程内在机制进行模拟、分析,一直是BPR研究的重点和难点。

  • All the results indicate that interfacial polymerization between isocyanate and amine to form polyurea wall material is a quick, effective way for capsulation of wax.

    实验结果表明由*********酯与胺反应形成聚脲囊壁材料是一种快速、有效的包裹石蜡的方法。

  • 同义词

  • n.|encapsulation;封装;[高分子]包囊化作用

  • 专业解析

    capsulation 是一个技术术语,尤其在电子工程(EE)、计算机科学(CS)和通信领域,它描述的核心概念是将内容(数据、功能或物理组件)包裹或封装在一个保护性或结构性的外壳或框架内的过程或状态。其含义根据应用场景有所不同,但核心是“封装”或“封装化”。

    以下是其在不同领域的主要含义:

    1. 电子工程/硬件 (物理封装):

      • 含义: 指将电子元件(如集成电路芯片、半导体器件)或其内部结构(如晶体管)物理地封装在一个保护性外壳(通常是塑料、陶瓷或金属)中的过程或最终状态。这个外壳提供物理保护、散热、电气连接(通过引脚或焊球)以及便于安装到电路板上。
      • 目的: 保护脆弱的内部元件免受环境因素(灰尘、湿气、机械应力)影响,提供散热途径,建立与外部电路的电气连接接口。
      • 例子: DIP (双列直插封装)、SOP (小外形封装)、QFP (四侧引脚扁平封装)、BGA (球栅阵列封装)、Chip-Scale Package (CSP) 等都是不同的芯片封装形式。芯片制造流程通常包括晶圆制造、切割(dicing)和封装(packaging/capsulation)。
      • 参考依据: 电子封装是半导体制造和电子设备组装的基础环节,相关标准和技术由 IEEE(电气电子工程师学会)、JEDEC(固态技术协会)等组织制定。具体封装类型和标准可参考 JEDEC 发布的标准文档(如 JESD30: 术语、定义和字母符号)或权威电子工程教材,如《微电子制造科学原理与工程技术》。
    2. 计算机科学/软件 (数据封装 - 面向对象编程):

      • 含义: 这是面向对象编程 (OOP) 的一个核心原则。它指的是将数据(属性)和操作这些数据的方法(函数)捆绑在一起,形成一个独立的单元(即“类”),并隐藏对象的内部实现细节(数据的具体表示和方法的实际代码)。对象通过一个定义良好的接口(公开的方法)与外部进行交互。
      • 目的:
        • 信息隐藏: 保护对象内部状态不被外部代码随意修改,增强安全性、可靠性和数据完整性。
        • 模块化: 将代码组织成高内聚、低耦合的独立单元,提高代码的可维护性、可复用性和可理解性。
        • 接口与实现分离: 使用者只需关注对象提供的接口(能做什么),无需关心其内部如何实现(怎么做),降低了复杂度。
      • 例子: 定义一个 BankAccount 类,将账户余额(balance)设为私有(private)属性,并提供公开的(public)方法如 deposit(amount), withdraw(amount), getBalance 来操作和访问余额。外部代码不能直接修改 balance,必须通过这些方法,方法内部可以包含验证逻辑(如取款不能透支)。
      • 参考依据: 数据封装是 OOP 的基石之一,几乎所有 OOP 编程语言(如 Java, C++, Python, C#)都支持这一概念。权威的计算机科学教材和 OOP 著作都会深入讨论,例如 Grady Booch 等人的《面向对象分析与设计》。
    3. 通信/网络 (协议数据单元封装):

      • 含义: 指在网络通信协议栈中,在发送端,高层协议的数据单元在传递给低层协议时,被添加低层协议的头部(和可能的尾部)信息的过程。低层协议将高层协议的数据单元视为其自己的数据载荷(payload),并用自己的协议信息包裹(封装)它。
      • 目的: 实现分层通信模型(如 OSI 模型或 TCP/IP 模型)。每一层只与对等层通信,利用下层提供的服务,并为上层提供服务。封装使得数据能够在不同层之间传递,并添加必要的控制信息(如地址、错误检测、序列号等)。
      • 例子: 在 TCP/IP 模型中:
        • 应用层数据(如 HTTP 请求)被传输层(TCP)封装,添加 TCP 头部(包含端口号、序列号等),形成 TCP 段(Segment)。
        • TCP 段被网络层(IP)封装,添加 IP 头部(包含源/目的 IP 地址等),形成 IP 数据报(Datagram)。
        • IP 数据报被链路层(如以太网)封装,添加以太网头部(包含源/目的 MAC 地址等)和尾部(帧校验序列),形成以太网帧(Frame)。
      • 参考依据: 网络通信协议的分层和封装机制是计算机网络的基础。权威的网络教材如 Andrew S. Tanenbaum 的《计算机网络》或 W. Richard Stevens 的《TCP/IP 详解》系列对此有详细阐述。RFC(Request for Comments)文档(如定义 IP 的 RFC 791,定义 TCP 的 RFC 793)是协议标准的原始出处。

    capsulation 的核心含义是“封装”,即将某物包裹在一个容器或结构中。其具体应用和重要性体现在:

    理解 capsulation 需要结合其使用的具体技术领域。

    网络扩展资料

    Capsulation 是一个技术性较强的术语,其核心含义为“封装”或“包囊化”,具体应用领域不同会有所差异。以下是综合权威词典和例句的详细解释:

    1.基础定义

    2.领域应用

    3.扩展说明

    4.注意事项

    如需更多例句或词态变化,可参考海词词典或爱词霸等权威来源。

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