【化】 electrotinning; tin (electro)plating
电镀锡（electrotinning）是通过电解沉积工艺在金属表面形成均匀锡镀层的表面处理技术。该工艺将工件作为阴极浸入含锡离子的电解液，在外加电流作用下使锡离子还原并附着于基材表面，形成厚度可控的致密镀层。
工艺流程包含三个核心环节：1）前处理阶段使用碱性溶液去除基材油污，酸性溶液活化金属表面；2）电沉积过程中采用甲基磺酸体系或氟硼酸体系电解液，电流密度控制在1-10 A/dm²；3）后处理包括流动水清洗和热风烘干，确保镀层结合强度。
该技术广泛应用于食品包装罐（符合GB 4806.9食品接触标准）、电子元器件引线（参考IEC 60068盐雾测试要求）及汽车零部件的防腐处理。镀层具备双重防护特性：物理阻隔作用可隔绝基体与腐蚀介质接触，锡的标准电极电位（-0.14 V）相较铁（-0.44 V）更高，形成阴极保护效应。
中国现行技术规范GB/T 31312-2014明确规定了电镀锡层的厚度测量方法（金相显微镜法）、孔隙率检测标准（铁氰化钾试纸法）及结合强度测试规程（热震试验法），为行业质量控制提供依据。
电镀锡是一种通过电解作用在基材表面沉积金属锡的工艺，主要用于提升材料的抗腐蚀性、可焊性和功能性。以下是其核心要点：
电镀锡通过电解液中的电流作用，将锡金属从阳极（纯锡制成）溶解并沉积到待镀金属（如铜、钢等）表面，形成均匀致密的镀层。其反应遵循电化学原理，阳极锡氧化为离子进入溶液，阴极（基材）表面锡离子被还原为金属锡层。
锡的物理性质（熔点232°C、密度7.3g/cm³）和化学特性（两性金属，耐酸碱）直接影响镀层性能。不同工艺（如热镀锡、化学镀锡）适用于特定场景，但电镀锡因效率高、镀层均匀更受工业青睐。
如需了解具体工艺流程或更专业参数，可进一步查阅电镀技术文献或行业标准。
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