【化】 electrotinning; tin (electro)plating
電鍍錫（electrotinning）是通過電解沉積工藝在金屬表面形成均勻錫鍍層的表面處理技術。該工藝将工件作為陰極浸入含錫離子的電解液，在外加電流作用下使錫離子還原并附着于基材表面，形成厚度可控的緻密鍍層。
工藝流程包含三個核心環節：1）前處理階段使用堿性溶液去除基材油污，酸性溶液活化金屬表面；2）電沉積過程中采用甲基磺酸體系或氟硼酸體系電解液，電流密度控制在1-10 A/dm²；3）後處理包括流動水清洗和熱風烘幹，确保鍍層結合強度。
該技術廣泛應用于食品包裝罐（符合GB 4806.9食品接觸标準）、電子元器件引線（參考IEC 60068鹽霧測試要求）及汽車零部件的防腐處理。鍍層具備雙重防護特性：物理阻隔作用可隔絕基體與腐蝕介質接觸，錫的标準電極電位（-0.14 V）相較鐵（-0.44 V）更高，形成陰極保護效應。
中國現行技術規範GB/T 31312-2014明确規定了電鍍錫層的厚度測量方法（金相顯微鏡法）、孔隙率檢測标準（鐵氰化鉀試紙法）及結合強度測試規程（熱震試驗法），為行業質量控制提供依據。
電鍍錫是一種通過電解作用在基材表面沉積金屬錫的工藝，主要用于提升材料的抗腐蝕性、可焊性和功能性。以下是其核心要點：
電鍍錫通過電解液中的電流作用，将錫金屬從陽極（純錫制成）溶解并沉積到待鍍金屬（如銅、鋼等）表面，形成均勻緻密的鍍層。其反應遵循電化學原理，陽極錫氧化為離子進入溶液，陰極（基材）表面錫離子被還原為金屬錫層。
錫的物理性質（熔點232°C、密度7.3g/cm³）和化學特性（兩性金屬，耐酸堿）直接影響鍍層性能。不同工藝（如熱鍍錫、化學鍍錫）適用于特定場景，但電鍍錫因效率高、鍍層均勻更受工業青睐。
如需了解具體工藝流程或更專業參數，可進一步查閱電鍍技術文獻或行業标準。
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