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多存储体英文解释翻译、多存储体的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 multibank

分词翻译:

多的英语翻译:

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

存储体的英语翻译:

【计】 memory bank

专业解析

在计算机体系结构领域,"多存储体"(英文:Multi-bank Memory)指将单一内存系统划分为多个可独立并行访问的物理或逻辑子单元(存储体/Bank)的设计架构。其主要目的是提升内存系统的吞吐率,减少访问冲突,优化数据读写效率。以下是详细解释:


核心概念与原理

  1. 存储体(Bank)定义

    每个存储体是内存模块中可独立操作的最小单元,拥有专属的地址解码器、控制电路和数据通道。多个存储体共享内存控制器,但能并行处理不同地址的访问请求 。

  2. "多"的实践意义

    通过交叉编址(Interleaving)将连续数据分散到不同存储体。例如:地址0分配给Bank 0,地址1分配给Bank 1,以此类推。当CPU访问连续地址时,多个存储体可同时响应,实现并行数据传输 。

  3. 技术优势

    • 降低冲突:避免单一存储体因频繁访问成为性能瓶颈。
    • 提升带宽:多存储体并行工作,总带宽 = 单体带宽 × 存储体数量。
    • 隐藏延迟:当一个存储体处于刷新或预充电状态时,其他存储体仍可响应请求。

典型应用场景


权威文献参考

  1. 计算机体系结构经典理论

    Hennessy与Patterson在《计算机体系结构:量化研究方法》中指出:多存储体设计是突破"内存墙"(Memory Wall)的关键技术,通过并行化缓解CPU与内存速度差异(见第5章,Memory Hierarchy Design)。

    来源:John L. Hennessy, David A. Patterson. Computer Architecture: A Quantitative Approach (6th ed.). Morgan Kaufmann. ISBN 978-0128119051.

  2. 工业标准实现

    JEDEC固态技术协会在DDR5 SDRAM标准中定义:单条内存模组包含多达32个可独立管理的存储体(Bank Group),较DDR4提升4倍并发能力。

    来源:JEDEC Standard JESD79-5B (DDR5 SDRAM Specification). 2022.


汉英术语对照

中文 英文 技术含义
存储体 Memory Bank 独立操作的最小内存单元
多存储体架构 Multi-bank Architecture 多个Bank并行协作的内存设计
存储体冲突 Bank Conflict 多个请求竞争同一Bank导致的延迟

附:关键英文定义

Multi-bank Memory: A memory system divided into multiple sub-arrays (banks) that can be accessed concurrently, enabling higher aggregate bandwidth and reduced access latency by overlapping operations across banks.

— IEEE Standard Glossary of Computer Architecture Terminology


: Hennessy, J. L., & Patterson, D. A. (2017). Computer Architecture: A Quantitative Approach (6th ed.). Elsevier.

: JEDEC. (2022). DDR5 SDRAM Standard (JESD79-5B).

: IEEE. (2018). IEEE Std 610.12-2018: Standard Glossary of Computer Architecture Terminology.

网络扩展解释

多存储体(Multibank)是计算机体系结构中的一种存储设计方式,其核心含义是将存储空间划分为多个独立的模块(即“存储体”),以提高数据访问效率和并行处理能力。以下是详细解释:

  1. 基本定义与结构

    • 多存储体系统(Multibanking System)通过将内存划分为多个独立的“存储体”实现并行访问。每个存储体拥有独立的数据通道,可同时响应不同处理单元的请求,减少访问冲突。
  2. 核心优势

    • 提升带宽:多个存储体可并行工作,增加单位时间内的数据传输量。
    • 降低延迟:通过分散访问请求,减少单一存储体过载导致的等待时间。
    • 适用性广:常见于GPU、多核处理器、高并发服务器等需要高吞吐的场景。
  3. 典型应用场景

    • 图形处理(GPU):多个存储体支持纹理单元并行读取像素数据。
    • 多核CPU:不同核心可同时访问独立存储体,避免资源争抢。
    • 嵌入式系统:如多媒体存储卡(MMC)采用多存储体结构提升读写速度。
  4. 相关技术扩展

    • 多路虚拟存储体(MVS):通过虚拟化技术整合多个物理存储体,优化存储资源管理。
    • 存储体交错(Bank Interleaving):将连续地址分配到不同存储体,进一步提高访问效率。
  5. 语言与翻译

    • 英文对应词为“Multibank”或“Multibanking”,其中“multi-”表示“多”,“bank”指存储体。

总结来看,多存储体是一种通过空间划分和并行化设计提升存储性能的技术,广泛应用于高性能计算和实时数据处理领域。

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